如果你相邻的两个铜柱做好了，下一层怎么做呢？我再铺一层薄膜，上面我再重复这个过程，重复过程的时候呢，这就不是一个圆孔，是架在圆孔上的一个沟，下一层的光胶去掉就是一个沟槽，然后把这个沟槽再刻下去，刻到第二次铺上的材料里，然后再经过镀铜和磨光，上面出了一个铜的棒，就是一条线一样。它正好架在刚才你做的两个柱，这就是第二层做好了。

你可以知道平均每一层大概15个步骤。那你要做60层，60×15，接近一千次。

就是这个芯片，像手机里的芯片，都要经过一千次的加工。

所以基层线路要把很多很多步骤给它集成起来，是大家集合的努力。

今天要特别总结到一个问题上，不要强调个人的作用，现在我们的宣传老是突出个人的作用，是很不好的做法。其实这个事不是一个人能做出来的，是整个集体，而且是全世界所有的精英一起来努力，经过50年才把它做出来。

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