做半导体设备需要的这个学科兵种我列了一下，有50多个学科，都牵扯到才能把这样的一个精确的微观加工的设备做起来。

它的加工精度是这样。右边那个SEM呢就是我们用我们开发的刻蚀机钻的深孔，就像个钻床钻的孔一样。这个孔并不小就是50纳米，但是他的深宽比差不多40:1，下一代要做到60:1的时候，可以想象就像头发丝一样。如果你要是机械钻床，精钻宏观加工的孔，你钻过了20:1，钻头很容易做断，钻下去，卡出来断掉。我们现在刻蚀机可以钻这么深的孔，而且比它还要深。而且要求上面的直径，如果是50纳米的话，下面直径不能小于45纳米，不能小于它的1/10，如果小于就不合格。因为这个孔干什么用的呢，一个孔，就是计算机的一个记忆单元叫bit。

这里面做一个金属导管一样的，充了电就是一，放了电就是零，就是计算机的1010，它有一个读数器，去读哪个孔是一哪个孔是零，这样就编码了。

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