所以这是一个非常难的技术，我们做的呢，就是次于光刻机最难做的等离子刻蚀机，就是要精雕细刻，等离子刻蚀机的复杂度是这样，恐怕有上千个刻蚀的工艺过程要开发出来，刻不同的材料，不同的形状。有的是刻存储器件，有的刻逻辑器件的，有的是刻传感器的，所有的设计都不一样，每一个设计每一种具体刻蚀应用都有它的挑战性。刻蚀机要刻出三维四维，很复杂的形状，在工艺开发上是最复杂的。

一个目前世界最先进的生产线，一个月可以生产5万片到6万片12英寸的晶圆片，然后用金刚石锯切割成几百个小片，经过封装就造出芯片了。

现代的芯片生产线全部是自动化的，而且智能化的，在同一条生产线上可以跑上百种不同的产品，不同的设计，它都是完全可以智能识别的。

这里我顺便说一下，所谓德国工业4.0提出了量体裁衣的智能化生产，其实在集成电路产业，十几年前就已经实现了。最先进的芯片生产就是量体裁衣的，全部是智能控制的。

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