智东西内参|十四五半导体产业机会预测：四大着力点，五大环节一文看懂

文章插图
代工厂制程工艺市场规模及预测
4、半导体设备：国之重器，政策护航高端设备突破半导体专用设备泛指用于生产各类半导体产品所需的生产设备，属于半导体行业产业链的关键支撑环节。半导体专用设备是半导体产业的技术先导者，芯片设计、晶圆制造和封装测试等需在设备技术允许的范围内设计和制造，设备的技术进步又反过来推动半导体产业的发展。
以半导体产业链中技术难度最高、附加值最大、工艺最为复杂的集成电路为例，应用于集成电路领域的设备通常可分为前道工艺设备（晶圆制造）和后道工艺设备（封装测试）两大类。其中的前道晶圆制造中有七大步骤，如下图所示：

文章插图
半导体设备的分类
半导体设备国内增速快于全球。半导体专用设备市场与半导体产业景气状况紧密相关，其中芯片制造设备是半导体专用设备行业需求最大的领域。根据Gartner 的统计数据，2018 年全球芯片制造厂商设备支出达到 589.44 亿美元，受全球宏观经济低迷影响，2019 年略有下降为 554.80 亿美元，预计 2021 年半导体行业开始复苏， 2024 年将增长至 602.14 亿美元。0 2020 年-2024 年预计年复合增长率为为 6.27% 。

文章插图
全球半导体专用设备市场空间（亿美元）
中国大陆半导体专用设备市场规模快速发展。随着全球半导体产业链不断向中国大陆转移，中国集成电路产业持续快速发展。根据 Gartner 的统计数据，2018年中国大陆芯片制造厂商设备支出达到 104.34 亿美元，2019 年为 122.44 亿美元，预计 2020 年受全球半导体产业景气度传导的影响，将下降为 96.28 亿美元，随着2021 年全球半导体行业逐渐复苏，2024 年将增长至 128.42 亿美元。未来 2020 年2024 年预计年复合增长率为 7.47%。

文章插图
中国大陆半导体专用设备市场空间（亿美元）
半导体设备在国外发展几十年，已经成为相对成熟的行业，但是在国内由于起步晚、壁垒高、研发投入大且技术和客户都需要时间积淀，整体来说国产化难度相对较大。
国外厂商在全球半导体专用设备市场占主导，行业集中度较高。半导体专用设备行业具有较高的技术壁垒、市场壁垒和客户认知壁垒，以美国 Applied Material、荷兰 ASML、美国 LAM、日本 TEL 和 DNS、美国 KLA 等为代表的国际知名企业经过多年发展，凭借资金、技术、客户资源、品牌等方面的优势，占据了全球半导体专用设备市场的主要份额。根据 VLSI Research 统计，2018 年全球前 5 家半导体专用设备厂商合计销售额为 527.84 亿美元，同比增长 17.73%。国内的半导体设备收入体量最大的北方华创占全球市占率也只在 1%，未来增长空间巨大，国产化前景广阔。

文章插图
全球半导体设备竞争格局（2019 ，百万美元）
半导体产业的核心在于制造，制造的核心技术工艺，工艺的核心是设备和材料。半导体设备与材料与工艺的发展是相辅相成，相互制约的关系。一方面根据半导体行业内“一代设备，一代工艺，一代产品”的经验，一代半导体设备是一代工艺发展的前提。另一方面，摩尔定律逐渐逼近物理和经济极限，工艺的发展具有放缓趋势，为国内半导体设备企业追赶国际大厂赢得宝贵的“窗口期”。
AIOT 场景驱动下，诸如辅助驱动、电源、人机接口、射频等芯片，其需求呈现出一种“品多量小”的形态，单一子品类的出货量常不足 1K，且无需使用最尖端的制程工艺，使用 12 吋线生产性价比一般，8 吋线重新焕发生机。在这样的情形下，为国产设备验证从易到难，逐步提高设备的稳定性，提供了宝贵的练兵机会。
在十四五规划和大基金二期等政策的支持下，国内半导体设备奋起直追，半导体设备产业迎来良好的替代机遇和广阔的发展空间。

文章插图
国产厂商在半导体设备各个环节的布局和替代
5、半导体材料：十四五将重点解决硅片、光刻胶等 “卡脖子”半导体材料是指电导率介于金属与绝缘体之间的材料，半导体材料是制作晶体管、集成电路、电力电子器件的重要材料。半导体材料包括半导体制造材料与半导体封测材料。根据 SEMI 统计，2018 年全球半导体制造材料市场规模为330.18 亿美元，同比增长 17.14%；全球半导体封装测试材料市场规模预计为197.01 亿美元，同比增长 3.02%。 2009 年至今，制造材料市场规模增速一直高于封测材料市场增速。 2009 年，制造材料市场规模与封测材料市场规模相当，经过近十年发展，制造材料市场规模是封测材料市场规模的 1.68 倍。

智东西内参|十四五半导体产业机会预测：四大着力点，五大环节一文看懂 | 四大( 七 )