智东西内参|十四五半导体产业机会预测：四大着力点，五大环节一文看懂

综上所述，“十四五”规划是第二个百年计划的开端，而半导体是数字经济产业转型、双循环等大的发展战略的基础性、先导性产业；我国每年在集成电路产业的贸易逆差巨大且长期处于被禁运的危险困境，即便是目前发展最快、自给率最高的 IC 设计，国产化率和高端化升级也仍有很大空间，针对先进制程和其配套的设备和材料，更是急切需要解决“卡脖子”问题；
十四五规划对半导体产业链各个关键“卡脖子”环节将重点支持，主要包括先进制程、高端 I IC C 设计和先进封装技术、关键的半导体设备和材料、第三代半导体等领域，并且会在先进产线建设、税收优惠、鼓励研发创新和引导市场资源+成立基金进行投资等方面形成组合拳，来鼓励国产半导体产业各个关键环节的发展进步，并为半导体产业的发展营造良好的政策环境，实现集成电路产业跨越式发展。
三、产业链各细分环节十四五期间发展展望1、半导体设计：十四五助力产业往中高端升级IC 设计作为产业链的最上游，是产业附加值最高的环节，同时是半导体行业的基础，拥有极高的技术壁垒，需要大量的工程师资源投入才能产出。进入数据时代，下游应用需求不断促进上游设计行业，近年在以智能手机、物联网、5G、可穿戴设备、大数据、人工智能、医疗电子和安防电子等为主的新兴应用领域强劲需求的带动下，全球半导体产业恢复增长，催生了诸多新科技浪潮下的 IC 设计公司为下游应用服务。
中国作为全球最大的半导体市场，对集成电路产品的需求保持高速增长，在 IC 设计行业上，长年保持 20% 以上的增长速度。根据 CSIA 的数据显示，2019 年中国 IC 设计市场规模达到 3064 亿元，同比增长 21.6%。在发展半导体行业的道路上，由于西方国家对先进设备和技术的封锁，我国半导体行业早期发展速度较为缓慢。近年来，中美贸易摩擦不断， “中兴”、 “华为”两起商业事件，更将我国集成电路产业走向自主化，实现国产替代推上日程。

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2013-2019 年中国 IC 设计市场规模及增长率
我国IC 设计行业涌现出一大批优秀的公司，部分龙头企业在高端芯片研发上与全球先进水平的差距在不断缩小。比如华为海思麒麟 980 芯片使用台积电 7nm 工艺，已经量产并在多款华为高端机型上装配；5G 基带芯片方面，海思巴龙 5000 和紫光展锐春藤 510 都表现出不俗的实力；
紫光展锐在移动通信芯片、IoT 芯片、射频芯片等领域具有先进技术优势；北京豪威在图像传感器领域位列全球前三；汇顶科技作为光学指纹识别芯片龙头，拥有全球 75%以上的市场份额。但芯片种类纷繁复杂，在加上分立器件，我国仍旧落后于国际一流厂商。

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2017-2019 年国内十大设计公司当年营收规模（亿元）
自 2014 年来，在提升自给率、创新应用、政策扶持三个因素的驱动下，设计行业保持了 24.53% 的年复合增长率。尤其是在中低端市场占有率提升很快，同时部分国外巨头也退出了低端市场，比如兆易创新的 Nor Flash 产品，在这方面国产化进程可谓是突飞猛进。
但是在高端消费领域、商用级、工业级、航空航天级上，仍旧存在巨大的差距，多个领域国产率除了华为海思半导体的麒麟芯片和汇顶的指纹识别芯片等少数产品外仍旧是零。但可喜的是国内厂商技术实力和知识产权意识越发增强，中高端产品将会慢慢出现在大家的视线中，比如兆芯的通用 CPU 和 GPU 已经量产验证、以及紫光国微的千万门级 FPGA 等。
2014 年获得大基金或者政府基金、民间资本的支持，国内设计厂商的发展基本可以分为三类发展模式：
第一类是兼并收购，这类的代表是紫光集团先后收购展讯和锐迪科，以及国内数家厂商重组形成紫光展锐和紫光国微两大设计公司，实现对自身原有领域的加强或者拓展到其他领域上。韦尔股份收购豪威科技、闻泰科技收购安世半导体、北京君正收购芯成半导体（ISSI）、阿里巴巴收购中天微等事件都属于此类。
第二类是加强自身研发能力，这类的代表则是华为海思半导体。海思半导体前身是 1991 年成立的华为 ASIC 设计中心，彼时该部门存在的价值仅仅是作为华为终端设备的供应链第二研发机构，陪跑国外大型芯片设计公司，间接实现对终端成本的控制。但随着华为顶层的投入与坚持，海思半导体已经实现华为诸多设备的核心产品替代。

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