智东西内参|十四五半导体产业机会预测：四大着力点，五大环节一文看懂

2、半导体封测：走向世界舞台，前十占据三家封测其实包括封装和测试两个步骤，在现在生产中，由于产业规划基本合并在一起。所以封装测试就成为整个集成电路生产环节中最后一个过程。封测整体门槛较低，需要一定资金形成规模效应，对成本较为敏感，需要长期验证建立客户关系，是集成电路产业链中最容易突破的一环，但也是最重要的环节。
因为是产品质量最后一关，若没有良好的封测，产品 PPM(百万颗失效率)过高，导致客户退回或者赔偿是完全得不偿失的。

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一般芯片成本构成
我国封测行业规模继续保持快速增长，近两年增速放缓。根据中国半导体协会数据，2019 年我国半导体封测市场达 2350 亿元，同比增长 7.10%。2012 年我国封测市场销售额为 1036 亿元，七年以来我国半导体封测市场年复合增速为 12.4%，增速保持较高水平。随着 5G 应用、AI、IoT 等新型领域发展，我国封测行业仍然有望保持高增长。

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我国封测行业年销售额及增速
2019 年全球封测业前十市占率超过 80%，市场主要被中国台湾、中国大陆、美国占据。中国台湾日月光公司(不含矽品精密)营收达 380 亿元，居全球半导体封测行业第一名，市场占有率达 20.0%。美国安靠、中国长电科技分居二、三位，分别占 14.6%、11.3%。前十大封测厂商中，包含三家中国大陆公司，分别为长电科技、通富微电、华天科技。

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2019 年全球封测前十
半导体封测从 20 世纪 80 年代至今，封装技术不断进步，经历了插装式封测、表面贴片封装、面积阵列式封测和先进封装。芯片封装技术分为传统封装和先进封装。传统封装和先进封装的主要区别在于有无外延引脚。传统封装分为三个时期：
第一时期是 20 世纪 80 年代以前的插孔式封装，主要类型有 SIP、DIP、LGA、PGA 等；
第二时期是 20 世纪 80 年代中期的表面贴片封装，主要类型有 PLCC、SOP、PQFP 等，相较于上一时期，表面贴片封装技术的引线更细、更短，封装密度较大；
第三时期是 20世纪 90 年代的面积阵列时代，主要封装技术有 BGA、PQFN、MCM 以及封装标准芯片级封装（CSP），相较与前两个时期，完成从直型引脚、L 型引脚、J 型引脚到无引脚的转变，封装空间更小，芯片小型化趋势愈发明显。
目前正处于第三时期，主流封装技术还是 BGA 等，部分先进厂商为了满足新的芯片需求，研发出先进封装技术，例如芯片倒装、 WLP 、 TSV 、SiP 等先进封装技术。

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半导体封装技术演变历史
当下全球先进封装营收增速大于传统封装。根据 Yole 最新预测，从 2018-2024 年，全球半导体封装市场的营收将以 5%的复合年增长率增长，其中，传统封装市场的营收CAGR 为 2.4%，而先进封装市场将以 8.2%的复合年增长率增长。

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先进封测增长趋势
先进封装市场规模快速扩大， 2018- -4 2024 年复合增长率预计为 8.2% ，到2024年将增长至 6436 亿美元。其中，3D 硅通孔技术和扇出型封装是所有先进封装中增速最大的，CAGR 分别为 29%和 15%；而占据先进封装市场主要市场份额的倒装芯片（Flip-chip）封装，将以约 7%的 CAGR 增长。与此同时，扇入型晶圆级封装（Fan-in WLP）主要受到消费电子市场驱动，也将以 7%的复合年增长率增长。

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2014-2024 先进封装按不同平台收入划分
3、半导体制造：立足特色工艺，开拓先进制程随着全球半导体行业规模的壮大和技术发展，行业运作模式从上世纪 IDM 厂商主导形成的垂直整合发展到现在 IDM、 Fabless、y Foundry 的分工模式。成熟专业的晶圆代工厂降低了芯片设计行业的进入门槛，催生了大量的上游纯 IC 设计厂商。目前半导体行业进一步细化，制造行业出现了专业代工厂，封测厂商等细分行业。
中国本土半导体行业从设备-设计-制造-封测全产业链都起步较晚，落后于世界先进水平，近年来在市场需求、资本推动、国家政策支持等诸多力量作用下，我国半导体行业快速发展，持续向好。据 CSIA 统计公布：2019 年中国集成电路晶圆制造业销售收入为 2149.1 亿元，同比增长 18.20%，占总值的 28.40%；

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