智东西内参|十四五半导体产业机会预测：四大着力点，五大环节一文看懂

文章插图
半导体是科技发展的基础性、战略性产业，历史上针对其政策支持可以大致分为三个阶段：
1、1980-2000 年，主要通过成立国务院“电子计算机和大规模集成电路领导小组”、908 工程、909 工程等政策，这期间主要是开始建立国内的晶圆产线；
2、2000-2014 年，国发“18 号文”、01 专项、02 专项和各项税收优惠政策，这期间主要是发展产业链配套环节、鼓励研发创新、并给予税收优惠；
3、2014-至今，包括十三五国家战略新兴产业发展规划，集成电路和软件所得税优惠政策，国家大基金一、二期等，主要是从市场+基金方式全面鼓励和支持半导体产业的自主可控。
本期的智能内参，我们推荐华安证券的研究报告《政策助力半导体产业实现》，展望十四五半导体政策，和半导体各细分环节未来发展。
本期内参来源：华安证券
《政策助力半导体产业实现》
作者：尹沿技等
一、半导体重要支持政策回顾上世纪80年代至今，半导体一直是我国政策重点支持对象。为推动半导体产业发展，增强产业创新能力和国际竞争力，带动传统产业改造和产品升级换代，进一步促进国民经济持续、快速、健康发展，中国中央及地方政府从 80 年代至今近推出了等一系列鼓励和支持半导体产业发展的政策，包括 908,909 工程、国发 18 号文、国家重大01 专项、02 专项、《国家集成电路产业发展推进纲要》、十三五规划、税收优惠政策以及成立一二期大基金提振行业信心等。

文章插图

文章插图
半导体产业历史上重要支持政策梳理
二、十四五期间对半导体支持政策展望1、十四五规划对半导体支持着力点之一：先进制程2016 年，《“十三五”国家信息化规划》和《“十三五”国家战略性新兴产业发展规划》中明确提出集成电路相关：集成电路实现 28nm 工艺规模量产，设计水平迈向 16/14nm；做强信息技术核心产业，提升核心基础硬件供给能力。推动电子器件变革性升级换代，加强低功耗高性能新原理硅基器件、硅基光电子、混合光电子、微波光电子等领域前沿技术和器件研发，功率半导体分立器件产业将迎来新的一轮高速发展期。
在十四五规划中，政策一个重要的着力点就是加快先进制程的发展速度，推进14nm、 7 nm 甚至更先进制造工艺实现规模量产。
我国半导体市场规模长年占全球市场 1/3 左右，有非常旺盛的需求；晶圆制造行业，由于制程工艺进步迭代以及设备投入等壁垒，导致行业集中度逐渐提升，台积电更是一家独大，以 50%以上的市场份额几乎垄断了全球最先进工艺的客户订单，并且在先进工艺上，台积电一直走在业界前列，该公司 EUV 技术已进入量产且制程涵盖 7+nm、6nm、5nm，紧随其后的是三星，在台积电之后也成功实现了 7nm 制程的量产，所不同的是，三星提前使用了 EUV光刻技术来进行 7nm 工艺，而台积电则把 EUV 留到了 5nm 以后的制程。
目前国内在先进制程上还处于追赶状态，旺盛的国内需求加之资本推动仍促进了中国本土晶圆制造厂商的工艺稳步推进，国内涌现出了中芯国际、华润微电子、华虹半导体等专业晶圆代工厂，并且近些年已经出现明显的晶圆制造往大陆产业转移的趋势，包括台积电（南京）、三星（西安）、SK 海力士（无锡）、中芯国际（北京、上海、宁波、绍兴）、华虹（上海、无锡）、长存（武汉）、长鑫（合肥），先进的晶圆厂在国内建厂会带动国内相关技术人才、设备材料等配套的完善，十四五针对先进制程 14nm 及以下的先进制程将会重点支持。
2、十四五规划对半导体支持着力点之二：高端IC 设计和先进封装IC 设计中，当前我国在各个领域都涌现出较为优秀的 IC 设计公司，包括紫光展锐在移动通信芯片、IoT 芯片、射频芯片等领域具有先进技术优势；
圣邦的电源管理芯片、斯达的 IGBT、新洁能的 MOSFET；北京豪威在图像传感器领域位列全球前三；
汇顶科技作为光学指纹识别芯片龙头，拥有全球 75%以上的市场份额；
但芯片种类纷繁复杂，目前我国的 IC 设计也需要向高端化升级，例如，半导体存储器件中，除 NORFLASH 芯片由兆易创新国产占 5%市场外，DRAM、NAND Flash 芯片也为零，但长江储存 64 层 3D NAND Flash 存储芯片今年有望量产，紫光国微剥离形成的紫光存储已经拥有 DRAM 成熟技术和合肥长鑫的 DRAM 也在实验量产中；

智东西内参|十四五半导体产业机会预测：四大着力点，五大环节一文看懂 | 四大