智东西内参|十四五半导体产业机会预测：四大着力点，五大环节一文看懂

根据智研咨询等第三方机构的统计，2018 年，中国台湾地区凭借在晶圆制造及先进封装的庞大产能，消耗了 114 亿美金的半导体材料，连续 9 年成为全球最大半导体材料消费地区。2018 年，韩国排名第二，半导体材料用量达 87.2 亿美金；中国大陆排名第三，半导体材料用量达 4 84.4 亿美金。

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全球半导体制造材料与封测材料销售额
半导体制造材料主要包括硅片、电子气体、光掩膜、光刻胶配套化学品、抛光材料、光刻胶、湿法化学品与溅射靶材等。根据 SEMI 统计， 2018 年硅片、电子气体、光掩膜、光刻胶配套化学品的销售额分别为 120.98 亿美元、 42.73 亿美元、40.41 亿美元、22.76 亿美元，分别占全球半导体制造材料行业 36.64%、12.94%、12.24%、 6.89%的市场份额。半导体硅片占比最高，为半导体制造的核心材料。

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2018 年全球半导体制造材料市场结构
在各细分材料中，以光刻胶为例，目前 95% 以上的市场掌握在海外厂商手中，国内光刻胶厂商正处于导入期，亟待国产替代。

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半导体光刻胶细分市场规模
光刻胶、大硅片目前仍是国内短板，等有望成为十四五期间重点扶持对象我国在半导体材料多个细分品类上公司情况梳理如下：

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国产半导体材料厂商
【 智东西内参|十四五半导体产业机会预测：四大着力点，五大环节一文看懂 | 四大】智东西认为，在美国不断打压中国高新技术企业以及全球新一轮科技革命加速演变的大环境中，中国科技创新能力提升的紧迫性愈发凸显。在“十四五”规划中，国家将从科研开发、融资应用等方面，大力支持发展第三代半导体产业，以期实现产业的独立自主，加快突破技术枷锁。半导体为代表的芯片相关关键技术突破的重要性，已升至国家战略高度；亦有专家指出，中国有望透过第三代半导体实现“弯道超车”。

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