台积电|台积电凭什么成为亚洲股王？富士康|iphone|苹果|英特尔|芯片

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编者按：本文来自微信公众号远川科技评论（ID：kechuangych），作者：曾思怡郑灵茜，编辑：刘芮，创业邦经授权转载，图源：图虫。
在2020年初，全球市值最大的十家企业中，美国独占7席，而中国的腾讯和阿里也榜上有名，成为亚洲唯二突入榜单的企业。
在当时看来，腾讯和阿里进入榜单是一个再自然不过的结果，前十大企业中6个是互联网、2个金融、1个资源，唯一的硬件企业苹果，生产还不归自己管，当时如果说一家重资产、重制造、家里还没石油的企业还能进前十，无异于痴人说梦。
但没有想到的是，仅仅一年多时间后的2021年8月18日，台积电就以5380亿美元的市值，成功超越腾讯，成为亚洲市值最高的公司。
支撑起台积电亚洲股王市值的，是台积电二季度创下的132.9亿美元营收，一天赚1.47亿美元的亮眼业绩。
与此同时，全球芯片大缺货，更是让台积电的订单成为硬通货：前不久，苹果一次性下单一亿片芯片后，台积电原材料供应商直接爆出猛料，台积电的订单已经满载到2024年。
台积电取代腾讯成为亚洲股王的背后，不仅是两家企业市值的变化，同时，更是一场硬科技制造对互联网的逆袭。
那么台积电究竟是如何在一个重资产、高人力成本投入，客户又极度强势的电子行业中，修炼出如今的股王地位？
答案就藏在台积电崛起的三次历史机遇之中。
01全球芯片大分工背后的PC崛起1989年12月，刚成立两年的台积电就迎来三星掌门人李健熙的亲自挖墙脚。
这一次，李健熙看上的，不是什么工艺负责人，也不是什么技术大牛，而是直接将目光锁定在了已经58岁的台积电创始人张忠谋的身上。
李健熙之所以如此自信，与当时的行业发展背景有着很大的关系：当年的三星，已然是多个行业的霸主，把控韩国命脉的超级财阀；而芯片代工，在当时的行业地位，其实与如今中国台湾的另一个代工之王——富士康差不多：技术含量不高，竞争对手不少，都是位于制造业产业链价值分配“微笑曲线”的最底端，干着最累的活儿，赚最少的钱。

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更何况，当时的芯片制造还停留在亚微米阶段，芯片企业自己设计，自己制造，自己封测的IDM模式才是业界主流。当年的全球十大半导体公司，NEC、东芝、日立、摩托罗拉、德州仪器、富士通、三菱、英特尔、松下、飞利浦全部是典型的半导体IDM巨头。
那么，有自己的工厂的IDM们，为什么要找初出茅庐，工艺甚至还不如自己的台积电来代工芯片？
这是在拒绝了李健熙橄榄枝后，摆在高龄创业者——张忠谋面前的一个很现实的问题。
不过很快，台积电就迎来了属于它的第一个时代机遇：PC崛起。
1988年前后，在英特尔的带领下，全球的电子产业从传统的大型机时代进入PC时代。而全球的半导体产业的重心也开始逐渐从传统的DRAM存储开始向CPU、GPU为代表的数字芯片迈进。
传统的DRAM存储芯片的轻设计重制造，因此IDM模式主导行业发展；而对数字芯片来说，芯片制造固然是头等大事，但随着芯片内晶体管的数量迈上百万台阶，背后所需的芯片设计投入，也越来越繁重。在精力有限的情况下，将设计与制造分离，已经成为迫在眉睫的大趋势。
凭借着英特尔总裁格鲁夫与张忠谋的私人交情，英特尔直接派驻工程师入驻台积电，对当时制造工艺仅有二百多道环节的台积电，一口气指出了至少二百个工艺改进流程。
【 台积电|台积电凭什么成为亚洲股王？】要知道，当时的英特尔，正是顶级芯片制造的代名词。其正在的研发的80486芯片，不仅是全球最先使用1微米的制造工艺的，同时更是首次在一个芯片中突破了100万个晶体管集成，达到120万创举的高端芯片制造者。
能被英特尔一对一辅导，台积电一举拿下了通往顶级芯片代工的第一张技术门票。
拿到了这张门票后不久，1995年台积电又与刚成立两年的英伟达一拍即合，拿下了PC时代的另一张重要船票。
此后十年间，台积电一边确立了与高通、美满电子等芯片设计企业的合作；另一边，还通过铜制程技术以及湿法光刻工艺技术的研发，在技术上独步全球，在2004年，占据了全球市场份额的半壁江山。
只是，台积电没想到，另一个可能颠覆产业格局的风暴正在悄悄到来。
02缠斗三星，谁能拿下苹果？成为PC芯片领域代工一哥不久后，苹果带着智能手机山呼海啸的袭来，只可惜，这一次的主角，一开始并不是台积电。