光刻机|EUV光刻机“隐疾”突显，ASML不愿看到的情况正在发生极紫外光刻|asml|芯片|it芯片

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EUV光刻机在芯片制造产业被视作天花板的存在，最先进的技术，最多的零部件以及耗费生产资源最大的EUV光刻机，一台价值1.2亿美元，而且是有钱也买不到的那种。 ASML凭借EUV光刻机的生产出货，成为全球最大的光刻机制造商。

可就是这种被视作神话，天花板的EUV光刻机却凸显出了“隐疾” ， ASML不愿看到的情况正在发生。这是什么情况？ASML ，芯片制造商们该如何应对？

EUV光刻机的“隐疾”全球芯片制造商几乎都在抢购ASML生产的EUV光刻机，以台积电为例，由于台积电是ASML的大股东之一，而且台积电又是ASML最大的客户，所以都会将EUV光刻机优先发货给台积电。
这有助于台积电顺利推进行业领先的工艺技术，可以尽早通过最先进的半导体设备去检测，生产工艺芯片。

从7nm开始，台积电正式使用EUV光刻机造芯片，一直到5nm都是十分顺利的，每一个技术节点都在顺利推进。甚至到了4nm ，台积电也实现稳定量产，良率工艺远远超过了另一个掌握4nm工艺的三星。
按照台积电的预期，会在今年下半年量产3nm ，且台积电过往多次表示3nm会如期进行。
这给了市场和台积电的客户们很大的期望，毕竟台积电一直以来都是稳步前行，没有遇上太大的问题。但是在2月23日的一则消息中却显示：台积电3nm工艺遭遇良品率难题。

这则消息报道中提到，台积电提升3nm工艺良率仍存在困难，正在不断修正。如果持续，可能会影响客户的生产计划。
目前这一消息并未得到台积电官方的证实，在此之前台积电一直表示3nm工艺会按计划进行，公布的工艺路线图中也是指向今年下半年量产。那么这则消息和ASML有什么关系呢？如果消息属实，那么EUV光刻机的“隐疾”正在凸显。

众所周知EUV光刻机可以生产7nm ， 5nm等高端制程的芯片，甚至是量产3nm的关键设备。 7nm到5nm使用EUV光刻机生产芯片一直没有大问题，可到了准备量产3nm的前夕，却传来3nm良率遇上难题的消息。而这很可能和EUV光刻机的随机效应有关。
针对EUV光刻机，业内一直有一个担忧，就是EUV光刻机的随机效应会导致3nm及以下的工艺良率难以提升。

因为EUV光刻机在光刻芯片的过程中，并不是说每次步骤产生的效应都是一样的。比如在光子撞击光刻胶时，即便操作步骤完全一样，可是出现的反应却是随机的。制程越先进，随机效应越强。
如果还不明白，可以再做一个更直观的假设。一颗乒乓球从固定的位置掉落地面，同样的空间环境背景下，即便落点位置相同，可乒乓球却会向不同的地点随机转变，这个过程不可预测。
乒乓球掉落过程就好比随机效应中的某个步骤，芯片制造节点越高，越要求乒乓球掉落在自己想要的位置。可能尝试几十次才能成功一次，成功的次数越高，则良率越高。

可是因为随机效应的不可预测，让芯片制造商在提升良率时遇上了困难，这也就是EUV光刻机的“隐疾” 。如今这种隐疾和台积电传来3nm工艺良率难提升的消息相呼应，恐怕不得不引起重视了。
ASML ，芯片制造商们该如何应对呢？既然已经找到了隐疾所在，那么ASML和芯片制造商们该如何应对呢？难道说一直放任EUV光刻机随机效应的存在，而不去解决吗？
作为影响先进芯片制造生产的问题， ASML和芯片制造商们肯定不会无动于衷。虽然随机性不可预测，但是却也能找出一些应对之法。

比如建设模拟运算模型，若是能在随机效应体现最明显的步骤环节中建设模拟运算，分析出具体的模型走向路线，在随机效应发生之前，尽量判断出每一种可能出现的随机反应。压缩随机反应产生的效果，从而供应多种解决方案。
类似于将乒乓球的掉落位置固定在某个区域内，这样在有限的随机反应范围内，越能够准确判断出它的落点位置。