小米第1代手机主打高配和高性价比

小米第1代手机主打高配和高性价比,但因为手机内部结构的堆叠受制于早期供应链提供的材料限制,给工业设计留出的空间不多,手机外观毫无“设计语言”,而且厚度达到了12mm,当时对于主导工业设计的刘德来说是至暗时刻 。
到底是设计主导工程,还是设计反过来被工程所所制,这类冲突在小米手机的早期阶段每天都在上演 。在小米起步阶段,硬件部门非常强势,也是为了先活下去,工业设计必须要妥协,但到了小米第2代手机,这个问题就必须要解决了 。
【小米第1代手机主打高配和高性价比】雷军对设计和结构冲突进行了深入的思考,亲自出面把两个团队拉到一起,在白板上画出手机的内部堆叠结构图,直接要求手机的厚度要做到多少,手机的外观是什么形状 。
要解决冲突,不能每次都要雷军亲自出马解决,一定要有一个解决冲突的磨合机制 。不仅要有机制,更重要的还要求手机工业设计师要对硬件、器件和材料材质要非常深刻的理解 。也就是说,对于小米的工业设计要有跨界能力,既要懂UI也要懂硬件材料 。
这个其实不难理解,在IT领域,优秀的需求分析师,一般是要技术出身,写过代码,做过系统架构设计,才能把现实世界的业务需求转换为可实现的IT系统模型 。
现在,小米已经很好的解决了设计和工程的矛盾,每出一款消费类电子产品的工业设计都是一流的,工业设计也是小米产品的灵魂所在 。

小米第1代手机主打高配和高性价比

文章插图
小米第1代手机主打高配和高性价比

文章插图
小米第1代手机主打高配和高性价比

文章插图