『小米10拆机大赏，堆料太猛！』 _小知识

『小米10拆机大赏，堆料太猛！』
网曝小米10拆机图！堆料太猛，内部设计紧凑，下面小编给大家分析一下小米10当前内部构造。
从图中可以看出，
1、小米为了解决手机普遍存在的散热问题，采用了最新的整机散热设计:
用料足：超大VC、超大石墨、核心旗舰石墨烯；
更精准：从1个温控点增加到5个，人工智能动态调整散热设计。
2、小米10采用了汇顶科技的超薄屏下指纹方案，识别面积进一步增加。
3、屏幕左上角有微小的摄像头打孔，直径相对较小，在屏幕打孔方面处于领先水平，对屏占比及视觉方面影响较小。
4、另外依旧保留了小米祖传NFC，以及旗舰机标配的无线充电线圈覆盖在电池后面，可见小米此次无线充电方面也会有巨大提升。
5、小米手机左上角采用竖直排列“!”形式排列的相机模组，配备激光对焦，采用108MP主摄，其他3枚摄像头待确定。
6、小米10采用了与小米CC9Pro相似的条形快充电池，在5G.手机高功耗的情况下，小编推断电池应该4000mAh+
7、小米在电池下方有一个超大的横向线性马达，相较于小米9Pro的方形横向线性马达，次块线性马达更大，震感将会更强！
8、由于手机堆料猛，对手机内部构造考验更大，此次内部设计更加紧凑，将多块元器件焊接在一起，节省了内部空间。
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【『小米10拆机大赏，堆料太猛！』】

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