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在手机领域内 ， 华为是5G手机技术最先进的厂商 ， 因为华为最先推出5G双模芯片和5nm 5G Soc还在5G手机销量方面超越三星成为全球第一 。
但意外的是 ， 芯片规则被多次修改后 ， 高通、台积电等芯片企业无法自由出货 ， 虽然华为能够自研多种芯片 ， 但都是交给台积电代工生产制造 。
所以在台积电不能自由出货后 ， 华为在手机和芯片方面就采取了一系列的措施 。
例如 ， 华为出售了荣耀、畅享、麦芒、Nova等品牌 ， 而这些品牌独立之外 ， 都获得了全类产品的自由出货许可 。
另外 ， 华为在芯片领域内加大投入 ， 不仅要自研各种各样的芯片 ， 还要在终端制造和新材料方面突破技术瓶颈等 ， 甚至多次明确表态不会放弃海思 ， 还支持海思攀登珠峰 。
最主要的是 ， 华为方面还做出决定 ， 将每年营收的20%作为研发资金 ， 目的就是为了让海思早日在芯片方面全面突破 。
华为芯片时间表流出?余承东也有新表态
近日 ， 有消息称 ， 华为芯片有了时间表 ， 预计将会在将会在明年自主量产28nm制程的芯片 ， 在2023年自主量产14nm制程的芯片 。
其实 ， 在此之前 ， 就有消息称 ， 华为正在筹建自主芯片生产线 ， 并将地址选择了上海 。
另外 ， 华为旗下的哈勃投资 ， 也不断投资国内芯片产业链 ， 其已经投资了国内光刻机光源技术研发厂商、EDA软件厂商 ， 等等 。
该消息的传来 ， 确实让用户为之一振 ， 毕竟 ， 用户都在期待华为手机能够全面归来 。 当然 ， 也有人质疑这一消息是否可信 。
要知道 ， 国内专家已经明确表示 ， 国产28nm芯片今年年底到来 ， 而国产14nm芯片预计明年年底到来 ， 华为在2023年实现自主量产14nm芯片并非不现实 。
更何况 ， 华为余承东已经明确表示 ， 华为将在2023年王者归来 ， 这意味着华为在2023年自然会解决芯片问题 。
因为余承东曾是华为消费者业务的CEO ， 主要负责手机等业务 ， 芯片规则被修改后 ， 华为手机等消费者业务受影响程度最大 。
而余承东表示华为将会在2023年王者归来 ， 自然是在手机等消费者业务方面 ， 而消费者业务面临的主要问题就是芯片 。
也就是说 ， 消息称华为2023年将推出自主量产14nm制程的芯片与余承东所说的王者归来在时间线上是吻合的 。
外媒表示木已成舟
据悉 ， 余承东明确表示华为将会在2023年王者归来后 ， 就有外媒表示木已成舟 ， 华为必然会在芯片等方面全面突破 ， 未来不再需要美技术和芯片等 。
当然 ， 外媒之所以这么说 ， 主要是因为两点 。
首先 ， 华为已经在尽可能不采用美技术和元器件等 ， 像华为推出的5G基站模块产品和华为P50系列手机等 ， 美元器件含量已经很少了 。
华为在5G射频芯片等方面实现突破后 ， 华为基本上就能够告别美元器件 。
因为中国厂商已经能够生产制造14nm以及N+1工艺的芯片 ， 甚至今年年底试产N+2工艺的芯片 ， 而华为自身也推出了芯片叠加技术 ， 实现1+1>2的目的 。
其次 ， 华为已经下定了决心 ， 已明确表示芯片问题无非是工艺问题、资金问题以及时间问题 。
再加上 ， 华为也明确做出决定 ， 要将每年20%的营收作为研发资金 ， 目的就是加速技术突破 。
这意味着芯片叠加技术相当解决了工艺问题 ， 而时间就定在2年后 ， 20%的营收解决了资金问题 ， 所以外媒才说木已成舟 ， 华为解决芯片问题是自然而然的 。
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