台积电2nm|台积电2nm工艺重大突破！2023年投入试产 |台积电|gaaf

这几年，天字一号代工厂台积电在新工艺进展上简直是开挂一般的存在， 7nm工艺全面普及， 5nm工艺一路领先， 3nm工艺近在眼前， 2nm工艺也进展神速。
根据最新报道，台积电已经在2nm工艺上取得一项重大的内部突破，虽未披露细节，但是据此乐观预计， 2nm工艺有望在2023年下半年进行风险性试产， 2024年就能步入量产阶段。
台积电还表示， 2nm的突破将再次拉大与竞争对手的差距，同时延续摩尔定律，继续挺进1nm工艺的研发。
台积电预计，苹果、高通、NVIDIA、AMD等客户都有望率先采纳其2nm工艺。

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2nm工艺上，台积电将放弃延续多年的FinFET(鳍式场效应晶体管) ，甚至不使用三星规划在3nm工艺上使用的GAAFET(环绕栅极场效应晶体管) ，也就是纳米线(nanowire) ，而是将其拓展成为“MBCFET”(多桥通道场效应晶体管) ，也就是纳米片(nanosheet) 。
从GAAFET到MBCFET ，从纳米线到纳米片，可以视为从二维到三维的跃进，能够大大改进电路控制，降低漏电率。
当然，新工艺的成本越发会成为天文数字，三星已经在5nm工艺研发上已经投入了大约4.8亿美元， 3nm GAAFET上会大大超过5亿美元。
台积电很少披露具体工艺节点上的投入数字，但是大家可以放开去想象了……
【台积电2nm|台积电2nm工艺重大突破！2023年投入试产】

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