台积电|台积电赴美建厂，华为上海建厂：芯片制造走向何方？ |芯片|三星|

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文丨热点微评（ID:redianweiping ），作者丨王新喜
早前，英国金融时报称，华为正计划在上海建造不使用美国技术的芯片制造工厂，该厂将从低端的45纳米起步。华为计划在2021年底之前制造用于“物联网”设备的28纳米芯片，在2022年底之前生产用于5G电信设备的20纳米芯片。
与此同时，台积电赴美建厂，按照台积电的规划，该新厂预计将于2021年动工， 2024年开始量产5nm制程芯片。当前台积电计划招聘良率提升工程师、制程整合工程师等数十个工种。
此外，三星在芯片制造领域也动作频频，三星、高通的5nm芯片也将分别在接下来的两个月如期面世。三星当前也在寻求打入中国制造商的供应链，计划与中国手机厂商保持更紧密的合作关系。目前，三星 Exynos 980和880两款信号的手机芯片已经被vivo采纳。
我们知道，国内公司在芯片生产各个环节上，在设计和封测能力上并不逊色，但在制造能力上存在短板，当然，全球也仅仅三星和台积电具备5nm芯片量产制造的能力。市场走到今天，芯片制造领域的竞争，在今天要超过以往时代。
台积电的成功，是技术优先思维的成功
芯片制造这一战场，台积电毋庸置疑是最大赢家，而且是所有进入这一市场领域的玩家无法绕过的最大对手。
根据台积电公布的2019年年报显示其在晶圆代工领域远超竞争对手三星、格罗方德等厂商，占据市场半壁江山。集邦咨询旗下拓墣产业研究院发布的2020年Q1全球晶圆代工厂营收排名中，台积电排第一位，市场份额为54.1% 。

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台积电的发展历程其实一直是有着时代的机遇在，并且一直在顺势而为。
早在上世纪80年代，美国半导体将产业转移到日本，以缩减成本。当时，美国科技巨头想的是如何省去生产设备等大额的固定资产投资，放弃这些利润较低的生产、测试、封装等工序，专注于利润最高的设计工作。
芯片制造与设计的分离趋势开始呈现。而台积电创始人张忠谋彼时就意识到，众多芯片设计公司不可能像IBM、德州仪器一样拥有全产业链的设计、生产能力。
在彼时，台积电乘着美国半导体产业转移的趋势吸收了一系列美国的技术。在创业初期，有赖于飞利浦的技术支持下，以3.0um与2.5um切入市场。后来台积电吸收了第一个大客户英特尔的技术，英特尔不但转让了制造工艺技术，还提供生产资金，扶植台积电。此外，台积电还从IBM获得了生产工艺的授权。
让美国的这些老牌科技巨头没有想到的是，台积电在生产制造这一领域在快速的超越它们，是典型的师夷长技以制夷，青出于蓝而胜于蓝。
比如说，在1999-2009这十年，台积电通过高强度的资本和研发投入，在工艺上超越了英特尔生产工艺，早前台积电在铜制工艺上实现突破，终结了IBM的代工技术霸权，此外，还在湿刻法技术上实现重大突破，击败行业龙头尼康。
后来随着智能手机的兴起，台积电拿下了诸多行业顶尖的客户——华为海思、苹果、高通，在技术上不断精进，曾经为尽快推出10纳米，推出“夜鹰计划” ，研发人员三班倒投入先进制程开发工作。
值得一提的是，台积电的资本开支规模一直保持着对业内的遥遥领先，在1992年至2017年，台积电每年研究费用从5百万美元快速增长至27亿美元。比如2017年资本开支分别是联电和中芯的7.6和4.7倍，不断扩大产能上的差距。相比之下，联电和中芯国际的研究费用开支一直为处于停滞不前的状态。