5G、人工智能、连网技术、新能源等底层技术的不断成熟驱动下游应用的电动化、智能化不断发展，从而持续推动全球半导体行业稳步增长。预计至2025年，全球半导体行业市场规模将达6300亿美元。伴随着技术的进步，消费电子、通讯、汽车、工业等各领域将迎来行业转型，进一步扩大对半导体的总需求量。
伴随着数字化转型和“双碳”目标的确立，以及疫情常态化、半导体行业进入后摩尔时代，这一系列变化将对半导体行业带来哪些变革？当前产业内有哪些技术趋势与芯片设计开发者需求变化？从这些问题出发，新思科技全球资深副总裁兼中国董事长葛群先生，通过数字化转型根技术提供者的视角，分享中国半导体产业的未来发展轨迹。
第一问：数字化转型打破半导体行业周期性发展规律？
疫情给全球芯片供应链所带来冲击显而易见，由于各国家及地区疫情恢复程度不同，供给侧产能受到不同程度的制约。与此同时，疫情爆发刺激了并加速了全球数字化的发展，导致芯片制造产能达到峰值，面对旺盛的需求，供需端不平衡造成需求缺口。Gartner在今年二季度发布的报告中指出全球半导体库存指数小于0.9，预示全球市场处于半导体严重短缺时期。
新思科技全球资深副总裁兼中国董事长葛群指出，事实上，过去数十年来，半导体产业一直呈现极强的周期性发展规律。“尽管业内早已开始讨论本轮半导体周期的顶点将会于何时出现，产能紧缺导致的缺芯何时能缓解，但是我认为，随着数字化转型带来更大的半导体刚性需求，‘缺芯’可能在未来五年都是绕不开的话题。”
葛群表示，数字化的进程不仅能重塑产业逻辑与经济形态，更将进一步释放技术创新活力、开辟新型经济的增长点。由此而诞生的数字经济相关产业的地位有望进一步提升，人工智能、5G通信、云计算、元宇宙等领域将获得充分的政策支持，技术进步和行业高速增长，给人才提供了巨大的舞台，也为资本市场提供了优质投资赛道与宝贵投资机会。
“数字化转型是把真实的物理世界投射在数字世界的过程，未来更将原来已经存在的几十年、上百年的传统产业融入数字化技术后再进行优化，最终使得生产效率、生产力变得更高，让产业体量变的更大。把传统的产业进行数字化改造是中国产业升级最核心的工作，而且中国毫无疑问在这方面走在了全球前列。”他指出，“在数字化转型过程中初期一定会阵痛，有很多技术挑战，也会产生不适应，生态链的发展也会有不平衡。作为支撑数字经济成长的基石，芯片的重要性不言而喻，反过来数字经济也给芯片带来了更多的市场需求。”
葛群解释，如果简单描述一项数字化的任务，包括了感知——传输-云端/边缘处理——通信下发任务到端——端控制动作。在感知环节，需要大量的各种类型的传感器支撑；在传输环节，需要WiFi、蓝牙、5G/6G、甚至类似星链等新兴网络连接技术；在计算和处理环节，需要各种算力强大或节能的CPU、GPU、DPU、存储器等，如果在这个环节进一步挖掘所产生的数据，还需各种AI推理、训练和加速芯片；在最后数据处理完成后，要通过通讯下发到终端去执行操作，反映或指导人类的生活，就需要各种精确的控制器等。“所以数字经济时代，人们生产、生活的每一个环节都离不开芯片，这将为芯片行业创造指数倍数量级的市场容量。”
在数字化浪潮下，无论是生活物资的制造，还是汽车的电气化，整个社会已经无法回到离开芯片还能运转的状态。数字化趋势已经改变了社会结构，而且爆发点还未到来，因此他认为这种可预见的更为庞大的需求将改变以往几十年半导体行业周期性的波动，并且近段时间全球各地新建的芯片制造产能需要2~3年才能投入量产，为此预计在5年内芯片的需求都无法全部得到满足。
第二问：创业+跨界造芯，谁将掌握未来芯片设计？
日益庞大而多种多样的应用需求，推动了芯片产业的蓬勃发展。市场研究机构IBS预测，2030年全球集成电路产业规模将超过1万亿美元，是2020年的2.6倍。这一预计还趋向保守，没有考虑数字化大跃进带来的新增需求。芯片设计创业公司如雨后春笋般涌现，同时各种互联网、汽车、手机等系统厂商也跨界进入了“创芯”的行列。
葛群曾在近日新思科技的开发者大会上分享了2021年的调查报告，指出市场及资本最为关注的六个芯片创业赛道，包括汽车MCU、自动驾驶ADAS、GPU、WiFi 5/6、DPU、AIoT。另外，随着互联网、手机及汽车等系统厂商规模壮大及竞争日趋激烈，催生了他们对于差异化定制芯片的更高需求，越来越多的企业走上自研的“创芯”道路。

稿源：(创业邦)

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标题：新思科技|新思科技：数字时代，半导体行业更需要建立命运共同体