“中国是全球唯一拥有联合国产业分类中所列全部工业门类的国家，具备了最强的系统能力。在最大的市场需求及系统能力支撑下，以往根据现有芯片功能去设计终端系统的方式转变为根据终端系统要求去定义芯片功能，在这种需求越来越无法满足的情况下，很多系统和互联网公司就走上了自研芯片的道路。”葛群表示，“背后的逻辑是差异化的需求，促使系统厂商通过自己实现芯片，来巩固其对终端市场的把握能力。”
无论是芯片创业者，还是跨界造芯者，产品上市时间都是芯片开发者们最大的挑战。与此同时，随着芯片制造工艺演进和系统级架构的改变，芯片设计的规模和复杂度都呈几何级增长。葛群指出，作为芯片设计的基石，新思科技等EDA及IP提供商将在这种转变中发挥越来越重要的作用。
“例如新思科技推出的解决方案就是把芯片设计思路抽象化，将底层细节和经验都归并至工具形成一个设计方法学，芯片设计工程师可以使用高级硬件描述语言编写代码来实现芯片功能，功能验证后再通过逻辑综合工具将硬件描述语言转换成逻辑电路图，最后进入制造环节。这极大地提升了芯片设计的效率，引发了芯片设计行业的流程变革。”他表示，“新思科技一直在引领芯片设计从抽象描述变成具体实践的工具创新，未来将进一步提高芯片设计的抽象层次，用更高层的语言描述系统和芯片并将之后变成芯片，以解决系统级的复杂度，这就是我们提出的‘SysMoore’的概念，从更高的维度来思考解决半导体行业挑战的设计方法学。”
新思科技的目标是，一方面通过融合设计工具以及芯片全生命周期管理平台，解决对于不同工艺尤其是硅工艺的建模和抽象难题，使得人类能更好地利用不同工艺，尤其先进工艺进行创新。另一方面充分利用AI、云、大数据等技术，让EDA的算法变得更强大，增强EDA性能，降低芯片设计门槛，能够让更多的人参与到芯片设计当中来。
那么问题来了，在新需求下，系统厂商、芯片厂商和EDA厂商，未来谁将能主导芯片的设计？
对此葛群认为，系统厂商的优势在于对自己的终端、对客户的需求很了解，但是对众多的芯片架构/微架构的了解不如传统芯片公司，也不熟悉如何去高效运转一个芯片设计公司。“系统公司研发产品的习惯和逻辑与芯片研发有巨大的差别，例如系统公司的终端产品更新周期快，需要尽快上市，如果软件有bug，可能一晚上就要调试完，但是一颗芯片从设计到生产出来需要18个月左右。”他指出，“国内前几年就有系统公司、软件公司尝试做芯片，他们面临的最大挑战就是面对众多芯片架构，他们不知道要实现自己的需求，哪一种是最合适的，哪一种制造工艺最合适。”
而芯片设计公司的优势是对芯片架构的了解，能够以合适的工艺，以最优的成本按时间窗口把芯片做出来，但缺乏的是对系统、终端应用的深入了解。芯片设计公司需要找到好的系统公司合作深入挖掘需求，以提供灵活的、能适应多个终端应用的通用芯片。
面对这两类客户，新思科技提供的是完全不同的服务。葛群表示，对于系统厂商，目标是通过各种IP模块和设计工具帮助他们解决芯片架构和工艺的选择；对于芯片公司，目标是通过仿真验证、快速原型等更快、更易用的工具，使芯片生产出来之前就能模拟出实际的性能、功耗等表现，节约成本和设计周期。“从某种意义上来说，EDA公司的目标是将此前的芯片设计经验积累下来，使之数字化，以便将过往的经验快速高效地复用到今后的芯片设计中。这就是新思科技DSO.ai的概念，它是行业内第一个用自主AI系统帮助客户进行芯片设计的解决方案。融合设计+DSO.ai可以帮助客户用AI的系统进行芯片设计和开发并达到最佳效果，设计流程和上市速度也是最快。”
除此之外，这两类客户在晶圆厂等产业链的资源和支持方面也是全新的领域。对此葛群强调，新思科技一直致力于一个越来越大的产业链合作伙伴，通过“朋友圈”的力量使客户的每一种系统场景、每一个细节的需求都能满足。“新思科技的优势是能够从最底层的工艺优化、芯片优化到软件优化推动全流程优化，从而做到更高层次的优化、更高层次的抽象。我们有很多合作伙伴，可能在某个细分领域已经深耕多年，但是缺少像新思科技这样拥有一个最完整的工具链；新思科技也发现有些本土的EDA公司在某些点工具上非常有亮点，因此新思也非常积极的跟本土的产业链上下游，甚至同行进行合作互补，目标都是为了给客户提供更好、更完善的工具和服务。”

稿源：(创业邦)

【傻大方】网址：/c/112cO4302021.html

标题：新思科技|新思科技：数字时代，半导体行业更需要建立命运共同体( 二 )