博世|博世：商用车L3级自动驾驶不做重点关注( 二 ) 中薪|高薪|商用车|博世|重点

杨晨蕾表示，从场景出发，商用车L1/L2级自动驾驶多适用于长途运输/旅行、城市货物运送、公共交通以及封闭区域中的货物运送等场景，其功能推广主要受法规驱动。
欧洲已通过制定法规推动ADAS普及。其具体时间表是在2015年，推动普及AEB（预先紧急制动）、LDW（车道偏离预警）；2022年，推出盲点监测和MOIS行人横穿预警、SLI（ISA）限速提醒等功能。相比之下，中国正开始通过法规推动ADAS的普及，从今年开始，FCW（前方碰撞预警）、AEB、LDW、LKS（车道保持）将在中国逐步得到推广。
L4/L5级自动驾驶多适用于长途运输、最后一公里运输以及物流园、仓库、港口和机场等特定场景下的货物运送。
而商用车L3级自动驾驶系统则由于研发投入大、相对经济收益低，因此博世没有进行特别的投入。在中国，博世会基于市场需求针对商用车L3级自动驾驶系统展开合作或交流。
在商用车自动驾驶系统产品方面，博世已推出第二代摄像头，并于2019年完成量产。使用博世第二代商用车摄像头作为单一传感器，即可实现目标输出，并支持智能车灯控制功能（如HBA）、道路标识辅助功能（如RSF）、车道保持辅助功能（如LKA）。
第二代摄像头（上）和第三代摄像头（下）
即将于2023年量产的第三代摄像头，相比于第二代摄像头在视觉算法、成像器分辨率、视场角FOV、接口等方面做了性能提升。单一传感器即可支持目标输出、智能车灯控制功能（如HBA）、道路标识辅助功能（如RSF）、车道保持辅助功能（如LKA）。
另外，博世还将推出第五代角雷达，该产品支持目标输出、自适应巡航（ACC），也将在2023年完成量产。
3、王骏跃：碳化硅裸芯片预计2021年年底上市
博世汽车电子中国区市场部经理王骏跃是第三个登台演讲的嘉宾，一开始他就强调，博世不只是大家传统上以为的一家汽车零部件企业，博世也是一家半导体公司。
据王骏跃介绍，在半导体市场中，博世主要活跃在消费者电子和汽车两个领域。其产品有三个主要类别，其中最大的为MEMS传感器，其他还有集成电路、功率半导体。
博世认为，碳化硅（SiC）会成为电动汽车发展的“芯”动力。更长的续航里程、更高的电池电压和快速充电是电动汽车发展的主要趋势和市场需求，碳化硅能够使上述要求成为可能。未来，包括电动车逆变器、车载充电机、充电桩、DC/DC直流转换都可以用到碳化硅。
谈及碳化硅全球市场规模（包括汽车产品和工业产品），博世预计到2024年，市场规模可达到约20亿美元（约合人民币133亿元）。王骏跃同时表示，未来碳化硅的主流产品将会是模块，博世预计碳化硅模块将在2023年至2024年左右，开始进入产品成熟期。
王骏跃接下来又对博世在碳化硅方面的布局做了一些介绍。
博世从2019年正式开始碳化硅相关业务。目前，产品主要涉及两部分内容，一个是有不同结构的裸芯片产品，如逆变器模块的芯片。一个是分立器件，主要有SMD和THT两种封装形式。
就博世的碳化硅产品规划而言，未来裸芯片将有两种产品，分别对应1200V和750V电压。MOSFET分立器件也有两种，分别对应1200V和750V电压。
博世的碳化硅裸芯片预计在2021年的年底上市，分立器件大概则会在2022年初和客户进行需求匹配。
4、邓亮：现已拿到一个本地座舱域控制器项目
当前，博世汽车多媒体聚焦于五大业务：一是车载电脑，包括软件架构和开源软件。二是互联领域，包括V2X技术和控制单元。三是显示领域，涉及仪表、显示屏和软件。四是感知部分，包括驾驶员监测系统、乘客监测系统、车载感知系统。五是个性化，涉及人机交互系统、智能驾驶座舱、机器学习、系统集成。
博世（中国）投资有限公司汽车多媒体事业部高级产品经理邓亮进一步介绍了博世的智能座舱方案。
邓亮表示，智能座舱主要涵盖座舱内饰和座舱电子领域的创新与联动。而智能座舱的电子电气架构发展大致会经过分布式阶段、域内融合阶段、跨域融合阶段、中央计算阶段共四个发展阶段。当前，大部分公司都处于分布式阶段，即车内的一项功能就需要对应一个ECU（电子控制单元）。博世目前正在做的，是实现域内融合。
在博世的智能座舱方案中，电子屏会成为车机座舱里最大的人机交互系统。
在座舱域控制器具体项目进展方面，博世已于2018年9月拿到第一个全球座舱域控制器项目。2019年，该项目完成B样件交付；今年7月，完成DV测试。该项目预计到2022年第一季度，将实现量产。