随着英特尔第12代酷睿的问世 ， NVMe SSD全面进入PCIe 4.0时代 ， 但PCIe 3.0 SSD并没有因此失去价值 。 在新主控和新闪存技术反哺之下 ， PCIe 3.0时代的经典旗舰产品性能得以再进一步 。

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新技术回馈经典产品：

在980PRO问世之后 ， 三星又推出了DRAMLess无缓存方案的980系列 ， 唯独不见介于二者之间的980EVO身影 。 其实980EVO早已降临市场 ， 它就是新版970EVO Plus：采用了980PRO同系列EPLIS主控、以及同代V6 12x层堆叠TLC闪存 。

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5月产的为旧版本 ， 6月产的是新版本 。 背面对比：带有SAMSUNG SSD字样的是新版本 。

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不过SSD命名受到产品营销等诸多方面的影响 ， 最终市场没有迎来980EVO ， 而是新版970EVO Plus从内到外的改变 。 最直观的就是PHOENIX主控升级为ELPIS主控 。 新主控跳过10nm直接进入8nm工艺 ， 一跃成为当前工艺制程最先进的消费级SSD主控 ， 对降低发热、减少过热引发的限速将有很大帮助 。

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在24度室温、关闭所有节能特性后 ， 新版970EVO Plus 1TB待机温度41度 ， 而老版970EVO Plus 1TB的待机温度比新版高出5度左右 。 这是8nm新工艺带来的变化之一 。

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ELPIS主控也被应用在PCIe 4.0旗舰型号980PRO当中 ， 支持更高的128个IO队列 ， 是PHOENIX主控的四倍 。 新版970EVO Plus中使用的是带有PCIe 3.0 PHY的ELPIS ， 除了不支持PCIe 4.0接口外 ， 更智能的SLC缓存算法、更精细的温控算法都得到保留 ， 这些也是来自PCIe 4.0旗舰的技术红利 。
通过IOMeter对新老两款三星970EVO Plus 1TB进行128KB QD32顺序读取满载压力测试 ， 利用HWiNFO64进行记录 。 通过这个测试可以看到新旧两版本970EVO Plus在温控算法上的差异 。

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分析数据结果可以看到 ， 新版970EVO Plus的满载温度比旧版低7度 ， 并且性能更强 。 在600秒左右的测试过程中 ， 新版比旧版多读取了303060MB的数据 ， 平均下来每秒比旧版快500MB/s以上 。

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新版970EVO Plus的主控本身发热量比旧版小 ， 而且固件中的温度控制算法更加智能 ， 不会引发剧烈的速度波动 ， 整体性能明显优于老款 。
闪存大容量化的阵痛：

如果说新版三星970EVO Plus是全面升级 ， 肯定会有很多网友反对 。 用512Gb die替换256Gb die导致SLC缓存外写入速度下滑是新版970EP的最大痛点 ， 而这是闪存大容量化发展路上的一个不可避免的阵痛时期 。 下图是新旧两版本970EVO Plus 1TB的闪存颗粒对比 ， 左为新版 ， 右为旧版 。

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一方面 ， 由于主控能够管理的CE数量有限 ， 大容量SSD需要使用更大的闪存die 。 另一方面 ， 更大的闪存die在成本上具有优势 ， 未来选择512Gb die的SSD会越来越多 。 如果同样使用V6 12x层堆叠3D TLC NAND闪存的新版970EVO Plus无法和PCIe 4.0旗舰的980PRO充分地拉开价差 ， 恐怕玩家会很难接受 。
从2020年Tech Insights的一份报告中可以看到 ， 铠侠和SK Hynix的512Gb TLC的单位容量成本要比256Gb TLC低不少 。 当时的三星92层3D TLC是个例外 ， 512Gb成本和256Gb差不多 。 不过大的发展趋势应该是明确的 ， 高密度闪存在增加SSD容量的同时可以降低每GB容量的价格 。

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不过高密度闪存也有不足 ， 同代闪存当中512Gb die的写入性能、读取延迟通常都不如256Gb die 。 以铠侠BiCS3为例 ， 256Gb的读取延迟为67us ， 512Gb延迟增加到90us、256Gb的编程延迟2.3ms ， 512Gb增加到3.3ms ， 体现在测试成绩上就是SLC缓存外写入速度降低和4K读取速度下降 。
新版三星970EP是用12x层堆叠的512Gb die更换上一代9x层堆叠256Gb die ， 同时又有8nm Elpis主控升级加持 。 最终在SSD层面上 ， 读取延迟这项直接关系到使用体验的性能指标不但没有劣化 ， 反而得到了提升 。

稿源：(搜狐)

【傻大方】网址：/c/111O639362021.html

标题：搜狐|新技术回馈经典产品：三星970EVO Plus深度对比测试