中年|吉利汽车、京东数科、盛美半导体……来了解下科创板排队的“高研值”企业( 三 )


政府数字化方面 , 京东数科在数字营销和智能城市两个领域 , 提出了数字化升级、产业效率提升解决方案 , 助力各城市不同产业的发展和繁荣 。 招股书显示 , 其业务营收逐年攀升 , 仅2018年就同比增长460% , 未来发展不容小觑 。
基于在产业数字化领域的纵深布局 , 京东数科受到资本市场热烈追捧 , 目前估计已接近2000亿元 , 这也意味着一旦上市 , 京东数科或将跻身科创板市值前列 。
盛美半导体:20余年技术储备 , 清洗设备龙头“回归”科创板
9月30日 , 盛美半导体首发申请获上交所上市委员会通过 , 科创板即将迎来半导体概念新股 。
据了解 , 盛美半导体成立于1998年 , 是国内少有的具有世界影响力的半导体企业 , 主要产品包括半导体清洗设备、半导体电镀设备和先进封装湿法设备等 , 其客户既有国际知名芯片厂商 , 也有中芯国际、华虹集团、合肥长鑫、长江存储等国内头部晶圆制造及封装企业 。
随着芯片技术节点的提升 , 晶圆表面的清洗工序愈发重要 , 而在国内清洗设备领域 , 盛美半导体占据80%左右的市场份额 , 技术的不断加持 , 使得这家老牌半导体企业在产业链中的地位越发重要 。
2009年 , 盛美半导体开发出全球首创的可移动兆声波清洗技术(SAPS) , 解决了在传统单片清洗中容易出现的兆声波清洗不均匀的难题;2016年开发的电气泡震荡兆声波清洗技术(TEBO) , 实现16nm-19nm制程的覆盖 , 随后在华力微电子等企业得到广泛应用 。
2019年3月 , 盛美半导体发布多阳极局部电镀铜设备、先进封装抛铜设备以及Tahoe高温硫酸清洗设备 , 分别可应用于前道半导体晶圆制造、后道先进封装领域 。
以该款镀铜设备来说 , 盛美半导体可以做到均匀电镀 , 实现完全的无气穴填充 , 该技术主要应用于40nm、28nm , 随着工艺节点推进 , 在14nm、12nm及更小节点 , 其技术优越性也会越来越大 。
钛媒体注意到 , 近日盛美半导体宣布 , 美国专利及商标局批准了盛美独有的TEBO兆声波清洗技术 , 这无疑有效提升了其在世界半导体清洗工艺的市场竞争力 。
凭借多年来积累的深厚技术 , 以及清洗设备需求量的不断加大 , 盛美半导体迎来了快速发展的好时期 。 资本市场层面 , 由于科创板上市的半导体企业普遍享受较高的估值 , 一旦在科创板上市 , 盛美半导体估值也将水涨船高 。
皓元医药:深耕小分子药物研发服务 , 产业化进程加快
生物医药也是科创板重点支持的产业 , 在小分子药物领域深耕多年的皓元医药 , 正处于冲刺科创板关键阶段 , 将于11月9日上会接受审核 。
公开资料显示 , 皓元皓元是一家专注于小分子药物研发服务与产业化应用的平台型高新技术企业 , 致力于为全球医药企业和科研机构提供从药物发现到规模生产的相关技术服务和产品 。