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图片来源@视觉中国
文｜科技复联汪，作者｜牧遥
200万辆、500万辆、700万辆、1094.3万辆，AFS对全球汽车市场累计减产量的估算越来越悲观。
芯片短缺只是问题的一小部分成因，钢铁和塑料、树脂等大宗商品的飙升和供应短缺同样是造成车企削减产能的重要原因。
关于大宗供应短缺迫使汽车企业减产的事情会在稍后另写一篇稿子来说，今天我们先来聊一聊芯片产能短缺给整个市场带来的影响。
很多人喜欢把这一轮芯片危机的爆发，归结为疫情之初行业集体的需求误判。
去年年初，国内汽车销量退回到15年前的水平，保守情绪在整个行业蔓延开来，多数车企据此向一级供应商调低了零件需求，供应商又把这种需求传递给上游的芯片制造厂。
于是代工企业进一步将产能转向消费级芯片，最终在车市重启后半年让行业陷入无芯可用的局面。
听上去合情合理，但参考的时间线却不够长。事实上，芯片的大规模短缺从华为被制裁后就开始了。被制裁的一方短期内开出高价让晶圆厂优先生产自己的大量订单，进而导致下游各行业的恐慌性备货和供需错乱。
这种情况在2020年9月以后得到缓解，因为华为已经无法向台积电等企业下单。
整个半导体行业的供需失衡还在继续。先进制程的魔力无需赘述，是晶圆代工模式走上历史舞台的推手之一，为台积电带来延续数年的辉煌。
在很长一段时间里，8英寸晶圆一直被视为落后产线，其关键设备也面临停产的困扰。SEMI数据显示，全球8英寸晶圆产线数量在2007年达到巅峰，此后开始走下坡路，直到十二年后，全球范围内也只保留了191条产线。
毫不夸张地说，本轮芯片危机，是过度宣扬制程工艺的恶果之一。
01 制程不是衡量芯片价值的唯一标准业内关于8英寸晶圆紧张的消息传了很多年，从物联网逐渐铺开的2015年就开始了。
智能产品、工业/汽车电子应用的的激增，带来MCU、电源管理IC、指纹识别IC等器件的大幅增长。
一般情况下，以上这些适用于40纳米以上的成熟工艺，甚至不乏采用180纳米和350纳米制程的元器件，用8英寸晶圆生产即可。
在汽车领域，MCU和IGBT这类主控芯片，大多数使用的也是28nm、45nm甚至更落后的工艺制程。即使是号称最智能的特斯拉，现阶段使用的也是14nm的自研芯片。
当下并非是所有芯片都断供了，供不应求的主要是ESP（电子稳定程序系统）和ECU（电子控制单元）这两种车载电脑的核心芯片，用于搭配电子稳定系统、智能发动机控制系统的高端燃油车。
尽管每家汽车制造商都会有意识地选择多家MCU供应商（例如，奥迪豪华SUV搭载的38个MCU来自7家供应商，本田中型汽车搭载的20个MCU来自7家供应商），但在三级供应商方面，他们几乎没有选择：市面上7/10的MCU都来自同一家代工厂。
汽车企业面对代工厂时的弱势地位，在大众身上也不例外。
据路透社报道，大众集团的一名高管曾在去年4月通知供应商，称下半年汽车市场将出现强劲复苏，提醒其做好备货。但是，供应商并没有听大众的话，其生产计划未做明显调整，直到去年11月底出现芯片短缺后才告诉大众。

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地表最强代工厂，真让人羡慕啊
既然8英寸的晶圆不足了这么多年，代工厂为什么不扩大产能呢？
因为8英寸晶圆的价格较12英寸低得多，在代工厂眼里，扩大8英寸产能的成本效率更低。
从台积电2021Q3的业绩来看，7nm及以下的先进制程带来的收入在半数以上，由汽车芯片带来的收入在总收入中所占的份额仅为4%（这还是今年增长了1个点后的结果）。
虽然台积电表示会增加投资以支持其汽车客户，但这是一个长期行为，主要是迎合汽车行业向高性能计算发展的未来趋势，而不是为了解决眼下的供应瓶颈（一个年初开始建设的晶圆产线要想正式投产，最快也是2023年的事情了）。
在这场持续数十年的先进制程淘汰赛中，九成以上的晶圆厂都被淘汰了。既然断供的并非是先进制程，为什么包括中芯国际在内的一众8英寸晶圆厂没能从中受益呢？
一个很少被提到的行业常识是，制程并不是衡量芯片价值的唯一标准。比起消费级芯片在制程工艺上展开的近乎疯狂的竞赛，行车时遭遇的振动和冲击，以及极端条件考验和各种液体或粉尘的侵蚀，车载芯片的技术要求显得更为复杂：

稿源：(钛媒体APP)

【傻大方】网址：http://www.shadafang.com/c/102Y354B2021.html

标题：半导体|分化的芯片制程，十字路口的中国芯事