市值风云APP|妖股立昂微导演A股最牛“易容”上市！半导体黑马？竟是曾被证监会撤销上市发行的江湖故人( 二 )

说到这里，如果有老铁还认为证据不够充足，风云君可以再换个角度论证，即业务和产品。
1、收入依靠立立电子
立昂微现在主要由两大业务板块：半导体分立器件芯片和半导体硅片。
其中，半导体分立器件芯片是立昂微的原有业务，主要产品包括肖特基二极管芯片、MOSFET芯片等；半导体硅片则是浙江金瑞泓，也就是立立电子的业务，主要产品包括硅研磨片、硅抛光片、硅外延片等。
这两项业务也曾经是立立电子的主营业务，经过资产重组，顺利继承给了上市公司。

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随后，风云君还发现，立立电子的半导体硅片业务仍然在立昂微的收入中占据主要地位。 2017年-2020年3月期间，半导体硅片占到营业总收入的一半以上，且仍然有上升趋势。
其实，这两项业务，属于上下游关系。从技术含量角度来讲，上游的半导体硅片业务相对更高，可以说是半导体行业最核心的基础材料，全球90%以上的芯片和传感器都是基于硅材料制造而成，实力和地位显而易见。
手持一个热门行业里的热门产品，立昂微成功上市，喜获22个涨停板，原因就不言而喻了。甚至有不少人称因此他为“半导体黑马” ，真实情况如何？咱们继续往下看。
2、技术含量不高
对于半导体硅片业务的优势，立昂微当然毫不掩饰，总结如下：具有从硅单晶、硅研磨片、硅抛光片和硅外延片制造的完整产业链，这一完整的产业链也提高了自身的定价能力。
风云君还是喜欢以事实说话。
其实，上市公司所谓的完整产业链，仅仅指半导体硅片部分。而这一部分仅仅是整个半导体产业部分的一环而已。

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并且，仅从硅片的上下游来看，上游多晶硅材料的技术含量最高，也是最难以攻克的；其中，最初端的多晶硅提纯技术至今仍被国外企业垄断，国内也只有少数企业攻克了从多晶硅到单晶硅的生产技术。
而上市公司并不拥有生产多晶硅或者单晶硅的技术，仍需要大量的外部采购。
2017年-2020年3月，立昂微对外采购的原材料中，多晶硅的采购金额在所有原材料中占比最高。
半导体硅片是对多晶硅或者单晶硅进行切割、研磨、抛光等再加工，垄断性要低很多，相对的技术含量也就可想而知。
从硅片再往下游走，就是半导体器件环节，包括分立器件、集成电路等。虽然分立器件与集成电路同属这一环节，但差别可是大大的。
分立器件是具有单一功能的电路基本元件，而集成电路是由各种基本的电路组装起来的。曾经有过一个形象的比喻，如果把分立器件比作砖，那么集成电路就是大楼。