对于国内FMM产品何时规模量产出货 ， “这个不好说 ， 因为这个技术太难了 。 ”上述厂商人士称 ， 其技术难点主要在于三大方面 ， 其一是FMM的图形设计和精度要求高；二是技术工艺难 ， 因为中国没有人成功做过G6的FMM产品 ， 所以根本不知道自己的技术工艺是否正确；三是材料不稳定 ， 导致生产加工不可控 。
尽管如此 ， 国内企业仍持续加大产品技术攻关 ， 并取得不错的成就 。 安徽立德材料相关负责人此前向笔者表示 ， “公司目前研发重点是金属掩模板的精度突破 ， 公司采用了自主研发的混合工艺 ， 攻克了传统纯蚀刻工艺和纯电铸工艺无法实现精度突破的难题 ， 将开孔由行业30μm提高到20μm ， 量产物理PPI提高到423 。 ”
不过 ， 技术攻克与量产出货仍是两个概念 ， 目前来看 ， 国内FMM厂商实现规模化供货至少到2023年 。 为此 ， 群智咨询表示 ， “单看大陆需求与供应 ， 需求远大于供应 ， 未来几年都将持续不平衡发展 。 随着大陆柔性OLED面板厂G6产产能持续释放 ， 大陆G6 FMM将持续处于供需失衡状态 ， 需要持续进口海外 。 ”（校对/Lee）