【 富士胶片|富士胶片将在三年内投资700亿日元，加码半导体材料业务】据日本经济新闻报道称，富士胶片将在截至2024年3月的三年内对其半导体材料业务投资700亿日元（约41.45亿元），该投资金额将比过去三年增加40%。报道称，随着高速通信标准“5G”的普及，其投资热度不断攀升。除了定位为增长业务的医疗保健之外，富士胶片还将开发在世界范围内变得越来越重要的半导体材料，作为支柱之一。
- playstation5|手慢就没有了！索尼PS5国行版将在双十二补货：库存一万台
- OPPO|OPPO未来科技大会正式官宣，官方明示将有旗舰新品和创新技术亮相
- 小米科技|雷军：小米12即将发布！首款搭载骁龙8手机，性能和功耗咋样？
- 苹果|要是不看真实数据，我还以为国产机将iPhone打成下一个三星了呢
- tcl科技|天猫超市将推2万个特制快递箱 可变身流浪猫窝
- 出行服务|百度Apollo自动驾驶出行服务平台“萝卜快跑”将落地重庆永川
- iphone13|iPhone13 缺货问题得到改善，发货时间变快，第三方优惠将更大
- 苹果|苹果资源机（BS机、富士康机）到底能不能入手？真是性价比首选？
- 雷蛇|雷蛇笔记本将全面提价？网友：我宣布全面不买
- 台积电|明目张胆的“抢”补贴？英特尔直接摊牌！这下或将该美国操心了