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芯东西(公众号:aichip001)
作者 | 心缘
编辑 | 漠影
芯东西6月25日报道,在英飞凌无锡工厂,露天的停车棚顶上,一块块光伏太阳能电板整齐地排列着。这可不是为了给车子遮太阳,而是无锡工厂获取清洁能源的方式之一。
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为降低碳排放、构建绿色工厂,英飞凌在2020年制定了“有约束力的减排目标”,成为第一家承诺实现“碳中和”的半导体企业。
近日,芯东西等媒体参观了英飞凌无锡工厂,并与英飞凌科技副总裁、英飞凌无锡制造、研发、测试技术和创新部负责人范永新进行交流。范永新分享了这一国际半导体巨头的无锡制造基地在绿色工厂、智能工厂和追求零缺陷方面的探索及思考,这些经验对于其他制造工厂来说同样具有借鉴的价值。
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一、制定五大战略举措,2030年实现碳中和在与赛普拉斯合并之后,英飞凌已成为全球十大半导体公司之一,也是汽车电子、电源管理和驱动系统、传感器系统、安全互联系统、无线combo、差异化存储等诸多领域的领导者。
根据第三方研究机构发布的数据显示,尤其是在汽车电子、功率半导体和安全IC领域,英飞凌所占据的市场份额,位居全球第一。
英飞凌的前道和后道工厂遍布全球。其中,做晶圆制造的前道工厂约占1/3,其余的是后道工厂,后道工厂有超过一半分布在亚太地区。
1995年成立的无锡工厂,是一家典型的“后道”工厂,主要做封装和测试。
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目前,无锡工厂的员工数超过1300人,是英飞凌大中华区最大的制造基地,也是英飞凌全球最大的IGBT制造中心之一,主要生产分立器件、智能卡芯片、功率半导体等产品。
范永新说,英飞凌计划到2025年,将二氧化碳排放量较2019年减少70%,到2030年实现碳中和,并围绕此目标制定了碳中和五大战略举措。
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此前,英飞凌历来有良好的节能减排记录。例如在生产过程中,英飞凌的资源利用效率远高于半导体行业的全球平均水平;在生产晶圆方面,英飞凌生产每平方厘米晶圆的耗电量比全球平均水平要低约47%,耗水量比全球平均水平低约29%,产生的废弃物比全球平均水平低约56%。
二、减少电力消耗,启用清洁能源由于半导体制造恒温、恒湿、无尘的特殊环境要求,以及关键制造工艺的电力要求,英飞凌无锡的碳排放主要来源于电力消耗。
从基于世界能源研究所温室气体核算体系得出的2020年碳足迹分析来看,英飞凌无锡工厂因电力消耗所产生的碳排放占比达到了97%。其中相当大一部分电力消耗于动力设备、空调等等方面。
为了更好地建设绿色工厂,英飞凌无锡工厂主要聚焦覆盖产品周期的五大重点领域:低碳制造设计、提高能源效率、减少直接排放、资源循环利用、使用清洁能源。
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无锡工厂的布局都是楼宇式的,所以相对可用的面积不多。其所有可用区域全部装了光伏发电系统。范永新透露,截至目前,工厂有28%的办公用电是由光伏驱动的,未来他们还会继续开发新的节能方式。
当前无锡工厂已经取得一些节能减排成果。比如早在2015年,该工厂就已经实现了碳达峰,2020年碳排放较2015年减少了27%。
该工厂还实现了100%循环利用包装材料、100%使用废热循环加热水处理系统、在可用区域100%安装光伏发电系统。
根据2021年中国船级社质量评估机构数据,英飞凌无锡工厂的绿色绩效处于半导体行业前5%。
三、用自家产品助力高效的能源链应对气候变化和能源稀缺的挑战,英飞凌走得是双线并行路线,一方面减少自身碳排放量,另一方面用自家产品来助力高效的能源链,从发电、输配电、储能到能源的使用,为全产业链提供高能效解决方案。
在能源的生成和存储方面,英飞凌有EasyPACKTM1B/2B IGBT功率模块和SSO8功率器件,主要应用于太阳能发电、储能和快速充电等领域。
EasyPACKTM1B/2B模块效率更高、功率密度更大、尺寸更小且系统成本更低,助力实现灵活的电网设计,还能够提升将太阳能转换为电能的效率、改善电池用电效率、确保电网稳定。
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