半导体|数据不会说谎，全球半导体市占比数据更新，“遮羞布”被撕碎？芯片|it芯片

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自从华为遭遇了断芯，半导体也成为中国科技的重中之重，国家、高校、科研机构以及企业等都在尽其所能进行芯片的研发。当然，在过去2年时间里，中国半导体产业陆续传来了不少好消息，那么如今国产芯片的现状到底如何？真的如这些好消息一样，如此乐观吗？

根据IC insigts发布了2021年全球半导体市占比数据来看，国内IC总占比只有4% ， Fasbless（无晶圆厂）占比只有9% ，而IDM占比更是少得可怜，小于1% 。而美国的IC总占比达到了54% ， Fasbless占比则达到了惊人的68% ， IDM占比也独占47% 。对比美国， “中国芯”差的不是一星半点儿，差距还有十万八千里。数据不会说谎，而这份最新数据彻底撕碎了国产芯的“遮羞布” ，事实就是， “中国芯”还有很长的路要走。

既然中美在半导体领域的差距如此之大，国产芯片要如何改变现状呢？还有路可走吗？很显然，中国科技是不会束手就擒的，要缩小差距，中国芯需要从3个方面入手：
1、注重人才的培养美国的半导体技术之所以能够遥遥领先，就是因为拥有众多的半导体人才。科技的竞争说到底就是人才的竞争，高科技人才能够提供新的思路和新的想法。目前国内的高校已经开始重视起芯片人才培养的问题，清华大学也建立了集成电路学院，而且集成电路也已经成为了一级科学。不少企业也加强了和高校之间的合作，未来肯定会诞生更多的芯片人才。

2、专注自主研发在过去，中国科技企业总是抱着“造不如买”的态度，所以才会在很多领域和欧美国家拉开了差距，买确实比造更容易，但同时也给了欧美国家卡脖子的机会，局面很被动。所以无论面前有多大的困难，中国半导体也一定要加持自主研发，只有自己掌握了核心技术，才能“当家作主” ，不再看人脸色。

3、居安思危目前咱们所面临的芯片问题不仅仅只是芯片制造的问题，芯片制造有三个重要环节，芯片设计、芯片制造以及芯片封装。虽然咱们在芯片封装领域还算有点小成绩，但其实还是有很多短板存在，比如半导体材料、设备等，尤其是芯片设计环节，工业设计软件也掌握在美企手里，一旦被“卡脖子” ，依旧很被动。

所以中国半导体产业在专注于芯片制造的同时，也不要忘记要攻克半导体制造设备、半导体材料以及工业设计软件等，各行各业都要有居安思危的意识。只有让自己变得更强大、更全面，才不会有短板被对方抓住。
【半导体|数据不会说谎，全球半导体市占比数据更新，“遮羞布”被撕碎？】
就目前来看，中国芯的处境并不乐观，虽然我们取得了一些小进步，但距离超越美国或者不被卡脖，还有很大的距离，所以还没有到可以松懈的时候。继续努力吧，希望有朝一日，我们能够拥有一条完整的国产供应链，对此，你怎么看呢？欢迎评论留言！