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而这些设备中 ， 有2种设备最贵 ， 分别是光刻机、刻蚀机这两种 ， 这2种设备占所有设备成本分别为24%、20% ， 合计达到44% ， 都快接近一半了 。
光刻机当前全球是ASML最牛 ， 甚至用于7nm及以下的EUV光刻机 ， 只有ASML能够生产 ， 可以说ASML卡住了全球所有芯片制造企业的脖子 。
至于刻蚀机能够生产的厂商多一些 ， 当然更重要的是中国厂商在刻蚀机这一块 ， 也非常先进 ， 达到了全球领先水平 。
国产厂商中微半导体 ， 在几年前就生产出5nm的光刻机了 ， 并且被TSMC采购 ， 用于5nm的芯片生产线 ， 估计苹果的A14、A15、麒麟9000等芯片制造中就使用了中微的刻蚀机 。
如今晶圆厂的工艺不断进入 ， 已经进入到4nm了 ， 甚至马上就要进入3nm了 ， 而作为刻蚀机厂商的中微半导体 ， 当然也会有新产品推出 。
在近日的年度业绩说明会上 ， 中微就表示 ， 正在开发新一代的刻蚀设备 ， 可以用于5nm及以下的逻辑工艺 ， 还有1XnmDRAM芯片、128层以上的3D NAND芯片等产品 。
另外还表示 ， 公司开发出的12寸的高端刻蚀机 ， 已运用在65-5nm等先进芯片生产线上 ， 同时还根据客户需求 ， 开发出了小于5nm的刻蚀设备 ， 用于若干关键步骤的加工 ， 并且获得了行业领先客户的批量订单 。
从这个表述中可以看出来 ， 中微半导体已经开发出了5nm以下的刻蚀机 ， 并且已经被客户批量采购了 。 另外中微还在开发新一代的刻蚀机 ， 用于5nm以下的芯片等制造 。
对此 ， 不知道大家怎么看？如果国产半导体设备厂商 ， 都像中微一样 ， 能将精度推进到5nm甚至5nm以下 ， 那我们还怕什么 ， 美国再也卡不住我们脖子了 ， 所以其它的设备厂商们 ， 加油吧 ， 好好向中微半导体学习学习 。
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