芯片|2022年3月全球芯片平均交期延长至26.6周

芯片|2022年3月全球芯片平均交期延长至26.6周


今年以来 , 由于部地区疫情的再度爆发 , 以及日本地震的影响 , 全球缺芯问题仍未得到有效缓解 。 部分半导体的交期相比之前又有所延长 , 打破了历史记录 。
据Susquehanna Financial Group最新公布的研究数据显示 , 今年3月份的全球芯片平均平均交货周期(从下单到交货的时间)相比今年2月又增加了2天 , 达到了26.6周 。
虽然芯片平均交期又延长了 , 但是总体来看 , 芯片交付时间增长的速度已经放慢 , 明显低于2021年 。
Susquehanna分析师Chris Rolland表示 , 今年3月大部分芯片的交付时间都有所延迟 。 比如 , 一些地方的战乱(俄乌冲突) , 中国部分地区的疫情 , 以及日本地震会对芯片供应链产生短期影响 , 也可能对全年的半导体供应产生持续影响 。
有芯片行业的高管称 , 缺芯的状况将持续到2023年 , 届时一些的客户的芯片需求才能得到充分满足 。 部分晶圆厂新建产能最快也要今年下半年才能投产 。
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