【TechWeb】4月5日消息 ， 据国家知识产权局官网消息 ， 今日 ， 华为公开了一种芯片堆叠封装及终端设备专利 ， 可解决因采用硅通孔技术而导致的成本高的问题 。
【华为|华为公开“一种芯片堆叠封装及终端设备”专利】
专利摘要显示 ， 该专利涉及半导体技术领域 ， 其能够在保证供电需求的同时 ， 解决因采用硅通孔技术而导致的成本高的问题 。
面对消费者业务的持续制裁 ， 华为正在为芯片供应问题寻找新的解法 。 此前 ， 在2021年华为财报发布会上 ， 郭平表示 ， 未来的芯片布局 ， 我们的主力通信产品采用多核结构 ， 支撑软件架构的重构和性能的倍增 。
郭平还指出 ， 华为要进行系统架构的优化、软件性能的提升和理论的探索 。 同时通过解决技术和工艺的难题 ， 构建一个高度可信、可靠的供应链 。

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