芯片|央媒力挺！如何突破芯片封锁？俄罗斯测试鸿蒙后，华为首次给答案华为鸿蒙系统|it芯片

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如何突破芯片封锁？俄罗斯测试鸿蒙后，华为首次给出了答案！
3月28日，央视探访了华为鸿蒙系统实验室，对鸿蒙的诸多场景和功能进行了一系列的体验。而在同一天，华为首次官方确认，突破芯片封锁的路线和技术。

是什么怎么技术呢？
“双芯叠加”技术。
什么是“双芯叠加”技术呢？
简单说，就是将两个芯片叠加，实现一加一大于二的效果。
这个消息一出，让不少人联想到苹果，因为苹果之前也发布过“芯片叠加”的技术，华为是采用了这个技术吗？
自然不是。华为的技术方案和苹果的，完全不同。

究竟有什么不同呢？
苹果是将两个芯片拼接而成，芯片面积很大，手机内部空间有限，散热是个大难题，而且两杯50℃温水，并排放在一起，也不是100℃开水。华为则是将两块芯片上下堆叠，通过3D封装技术，将两个芯片合二为一，
不仅不占用手机内部空间，还提升性能。

那华为是第一个使用这个技术的企业吗？
其实并不是，早在2019年，英特尔也宣布过类似上下堆叠的技术。但英特尔的芯片叠加，只是将已有芯片封装，属于简单的物理叠加。而华为则是打破制程工艺逻辑，在对14nm芯片进行设计时，就将叠加应用进行了提前，在体积、功耗、性能提升等方面，更加出色。
那华为透露这样的消息，是不是代表芯片技术被攻克了？
与其说是攻克，不如说华为给半导体产业打开了新思路：既然国际各大竞争对手们一门心思搞制程工艺封锁，那我就打破“唯制程工艺至上”的芯片迭代规律。
当两块更符合叠加技术的14nm芯片，性能比7nm芯片还高时，你说谁能更快占有市场？
【芯片|央媒力挺！如何突破芯片封锁？俄罗斯测试鸿蒙后，华为首次给答案】华为推出芯片叠加技术，其实也给其他企业提了一个醒，有时候换个思路，你会豁然开朗。当然，核心技术和产品，永远是企业发展的底气。