芯片|外媒：华为找到了突破芯片问题的办法华为|it芯片

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众所周知，华为这几年的日子并不好过，由于芯片规则被修改，台积电不能提供芯片代工服务，再加上，谷歌禁止华为手机使用GMS服务和安卓系统，所以，华为手机业务一落千丈。
而事实上，华为手机业务的下滑也对其整体收入产生了很大的影响，具体表现在华为刚发布的2021年年财报中。据数据显示， 2021年，华为全球销售收入为6368亿元，相比2020年下滑了28.6% 。

对此，业界人士也纷纷发表了评论表示，只要华为能在芯片制造领域实现自给自足，那么华为手机业务就能王者归来。但是，这个可行性很小。为什么这么说？
要知道，芯片制造环节中必不可缺的设备就是EUV光刻机，然而，我国在该领域还是存在很大的短板。虽然中科院等科研机构一直都在努力研发EUV光刻机技术，但是受制于技术积累和经验不足，想要在短时间内攻克EUV光刻机难题，是很难实现的。再加上，由于芯片规则被修改， ASML也不能只有出货给我们。

也就是说，华为在芯片制造领域基本上很难实现自己知足，除非老美“良心发现”解除对华为的封锁，这种可能微乎及微。
不过，这并不代表无解。因为就在3月28日，华为郭平对外表示，华为未来将投资三个重构，用堆叠、面积换性能，用不那么先进的工艺也可以让华为的产品有竞争力。

此消息一出，就有外媒纷纷表示， “华为已经找到突破芯片问题的办法了” 。当然，外媒之所以这么说，也给出了以下几点理由。
首先，华为可以通过芯片叠加技术，把两颗芯片叠加在一起，变成一颗芯片，从而达到提升芯片性能。这个理论也在苹果刚推出的M1 Ultra芯片上得以应用，该芯片就是将两块M1 Max进行叠加成功造出了M1 Ultra高性能芯片。

其次，国内芯片制造厂商中芯国际，已经可以量产14nm、N+1等工艺的芯片，更重要的是，中芯国际也完成了对7nm芯片的研发任务。
也就是说，一旦国产7nm芯片可以量产，那么华为就有可能通过芯片叠加技术，把两颗7nm芯片叠加在一起，实现5nm芯片的性能。
最后，华为已经把海思调整为一级部门。要知道，海思半导体设计的麒麟9000系列芯片，可是华为对抗老美制裁的重要筹码。而如今把海思提升为一级部门，这也就意味着华为将继续加强对芯片设计和研发的力度。再加上，华为叠加技术的加持，突破芯片问题也只是时间问题，毕竟，海思的实力和技术是有目共睹的。

【芯片|外媒：华为找到了突破芯片问题的办法】也正是因为以上几个原因，外媒才说，华为已经找到了突破芯片问题的办法了，那就是跳过台积电或三星的代工，通过芯片叠加，用堆叠、面积换性能。对此，你们怎么看？欢迎大家留言点赞分享

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