酷睿处理器|ROG 枪神6游戏本评测：全新12代酷睿i9，混合架构将改变移动平台游戏规则( 四 ) 酷睿i9|CPU|游戏本

下面都是创作相关的测试，基本都是完全利用CPU的所有线程，具体就不说了，基本上都是酷睿i9-12900H有较大优势，大家自己看数据吧：

核显性能测试酷睿i9-12900H整合了睿炬Xe核显，拥有96组EU ，最大动态频率能到1.45GHz ，这核显规格其实就等于上代的Tiger Lake-U系列上那个，不过标压的Tiger Lake-H上的核显只有32组EU ，目前桌面版Alder Lake-S上的UHD 770也只有32组EU ，移动版Alder Lake-H所整合的睿炬Xe核显规格明显更强些，我们这里就简单的用3DMark对比了一下它与上代核显的性能差距。

酷睿i9-12900H上的睿炬Xe核显性能差不多是酷睿i9-11980HK核显的两倍多得分，这也对得起它的规模提升，当然这测试基本上就是跑着玩的，毕竟H系列处理器基本上都会搭独显使用。
游戏性能测试看完了CPU的性能，接下来就轮到枪神6上的RTX 3070 Ti显卡的发挥了。

从3DMark的跑分结果来看，移动版RTX 3070 Ti的性能大致是RTX 3080的92%左右，比RTX 3070高出大概6% ，位置卡得很巧妙。

实际游戏方面我们测试了多款3A大作，枪神6基本上能在2K分辨率开最高画质下流畅运行各款游戏，但如果想要高帧率的话你就可能需要把分辨率降至1080p ，如果游戏支持DLSS的话那就更好了，无需降分辨率就可享受高帧率游戏。
散热测试这里用单烤CPU和单烤GPU测试分别模拟CPU高负载应用和GPU高负载的场景，最后进行双烤模拟最苛刻的使用环境。烤机具体测试过程为为：先运行AIDA 64 FPU项目，令CPU达到满载状态，取最后一分钟CPU的温度平均值记做CPU的单烤温度；再运行3DMark Time Spy压力项目。

由于Dynamic Boost的存在，笔记本会动态分配有限的电力供应与散热系统，双烤时CPU与GPU其实都达不到最高功耗的，单独放CPU满载的话它最多能到120W ，温度能到89℃ ，单烤GPU最高能到150W ，温度则是73℃ ，双烤时CPU最高100W ，温度也下降到75℃ ，此时GPU能到115W ，温度72℃ ，但一段时间后GPU功耗会增加到125W ， CPU功耗会降至55W 。
笔记本的表面温度则相当低最热的出风口温度也就37.6℃ ，键盘表面基本不超过30℃ ，掌托位置基本和环境温度一致，可见ROG枪神6笔记本所使用的冰川散热系统是相当高效的，当然测出来低温也和测试那几天气温过低脱不了关系。
总结
不得不说12代酷睿移动处理器的表现真的相当出色，不论单线程还是多线程性能都较上代处理器有了明显增长， P-Core与E-Core的混合架构在功率受限的移动平台上优势充分发挥出来，运行游戏等占用线程较少的程序时高频的P-Core会展现出色的单线程性能，而在需要较多线程负载时E-Core也会一同工作，能用较低的功耗提供不错的性能，至于想要续航时间，那个更是E-Core发挥作用的时候。
酷睿i9-12900H处理器是ROG枪神6游戏本的强劲核心，而RTX 3070 Ti则为它提供了强劲的3D游戏性能，配合DLSS可给玩家带来极高的游戏帧率，实时光追技术也让游戏的画面更为真实，给玩家带来非凡的游戏体验。枪神6使用的DDR5内存和PCI-E 4.0 SSD也是新一代存储产品，较此前的内存和SSD有更高的带宽，枪神6出色的性能表现也有它们的一份力。
当然了，有这么强大的CPU与GPU ，没有优秀的散热系统也是白搭，然而散热也是ROG枪神6游戏本的强项，冰川散热架构2.0采用了双风扇，四出风口，六热管设计，在加上液态金属导热剂，可以让ROG枪神6在任何应用环境中都能获得绝佳的性能释放，液态金属导热剂则是让其可以持久的在高负荷状态下运行。
枪神6那块15.6英寸的2K 240Hz高刷IPS屏幕表现也是极度出色的， 3ms的极速响应时间，并支持Adaptive sync ，能为玩家带来顺滑的视觉享受， 100%的sRGB色域以及98.7%的DCI-P3在游戏本中是非常优秀的，它的色准也很高，是一块相当棒的屏幕。
【酷睿处理器|ROG 枪神6游戏本评测：全新12代酷睿i9，混合架构将改变移动平台游戏规则】目前ROG枪神6游戏本的售价是14999元，作为一款采用12代酷睿i9处理器加RTX 3070 Ti的高端游戏本来说这价格也算正常，当然了只有一根DDR5内存确实会影响它的性能发挥，虽然16GB的内存容量其实基本够用，但带宽是明显影响CPU性能的，建议等以后DDR5内存价格降至适合位置时再额外加一根。