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据外媒爆料 , 英特尔第13代酷睿处理器将在今年9月底前问世 。 在前几天的英特尔年度投资者大会上 , 英特尔官方也正式公布了从13代到16代酷睿处理器的路线图以及部分细节 。
13代酷睿处理器将采用Raptor Lake架构 , 使用进一步改进的10ESF(Intel7)工艺节点制造 , 最多拥有8个性能核和16个能效核 , 总共组成24核心32线程 。 13代酷睿也对缓存进行了升级 , 大幅增加缓存容量 , 其中L2缓存为32MB , L3缓存为36MB , 这样可进一步提升处理器的性能表现 。 13代酷睿将在支持DDR5-5600MHz内存的同时保留对DDR4内存的支持 , 并且可以同现有600系列LGA1700插槽主板兼容 。
根据爆料信息 , 13代酷睿的单线程性能将在12代基础上增长8%到15% , 多线程性能增长30%到40% 。 今年9月底发布的依旧是桌面端处理器 , 随后才会发布移动端产品 , 预计桌面端将在第三季度末推出 , 移动端将在第四季度内推出 。
【酷睿处理器|英特尔13代酷睿处理器规格曝光,今年9月将发布】在本次英特尔官方公布的处理器路线图中 , 笔者还发现15代酷睿将会更新为Arrow Lake架构 , 并且处理器的核显性能将会大幅提升 。 笔者了解到 , 15代酷睿会继续使用非单一芯片整合封装 , 采用Intel4工艺 , 并且首次使用Intel20A工艺 , 也就是2nm制程 , 同时GPU核心将由台积电代工 , 采用3nm制程工艺 。
此外 , 15代酷睿的移动端产品性能将对标苹果的M1 Max芯片 , 移动版处理器最高为6个性能核心加8个效率核心组成 , GPU最高将配备320个EU单元 , 总共为2560个核心 。
关于制造工艺 , 英特尔表示 , 随着第12代酷睿处理器的推出 , Intel7(10nm改进)已经投入生产并批量出货 , 其他产品将于2022年内推出 。 至于未来的Intel4(7nm)工艺将使用极紫外(EUV)光刻技术 , 并且在2022年下半年完成生产准备 。 至于Intel20A工艺将于2024年上半年投入生产 。
按照线路图上的规划 , Arrow Lake-P架构会在今年11月完成ES1第一版工程样品 , 明年1月完成ES2第二版工程样品 , 6月完成QS质量样品 , 8月完成投产准备 , 第四季度上市 。
英特尔除了公布Intel20A制造工艺外 , 后续还透露了18A工艺的部分信息 。 笔者了解到 , Intel18A工艺将让处理器的每瓦性能实现约10%的提升 , 预计在2024年下半年投产 。
此外 , 英特尔的至强处理器产品路线图也一同公布 。 从2022年第一季度开始 , 英特尔会将采用Intel7工艺制造的至强处理器推向市场 。 笔者了解到 , 新一代至强处理器将大幅提升工作负载性能 , 仅在AI方面即可实现高达30倍的性能提升 。 你们认为英特尔13代酷睿处理器能否打得过AMD的Zen4处理器呢?
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