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iPhone 15/Pro 将搭载苹果自研5G基带芯片，量产时采用台积电4nm工艺
据 MacRumors 报道，根据 DigiTimes 的一份新报告，苹果公司正在与新的供应商进行初步谈判，以获得其用于 iPhone 手机的首款内置 5G 调制解调器芯片的后端订单。

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据报道，苹果正在与拥有日月光半导体（ASE）和矽品科技（SPIL）的日月光科技公司进行谈判，以封装其首批自研设计的 5G 调制解调器芯片。
报道指出，ASE 和 SPIL 都是高通为 iPhone 封装 5G 调制解调器芯片的合作伙伴，包括其最新的骁龙 X65 5G 调制解调器-RF 系统，目前正在由三星电子生产。
“消息人士补充说，苹果公司估计将在 2023 年出货至少 2 亿部新 iPhone 手机，根据其设备的常规供应链管理政策，肯定会依靠多个合作伙伴来处理其内部 5G 调制解调器芯片和射频收发器 IC 的后端加工。”
苹果公司已经安排其主要的芯片制造合作伙伴台积电开始生产其大部分新的内部调制解调器芯片，这些芯片预计将出现在 2023 年的 iPhone（暂称 iPhone 15 系列）中。
苹果和台积电目前正在使用台积电的 5nm 工艺试生产苹果的内部调制解调器设计，但他们将转向更先进的 4nm 技术进行大规模生产。
法拉第未来 FF 91 首台准量产车亮相
法拉第未来（Faraday Future）今日在汉福德工厂召开发布会，宣布首台 FF 91 准量产车在汉福德工厂装配完成，将于 2022 年第三季度开始量产。

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FF 表示，在未来几个月内，将继续生产制造更多准量产车，用于最终工程验证和认证工作。

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FF 全球 CEO 毕福康（CarstenBreitfeld）表示，将于 2024 年在韩国生产旗下第二款电动汽车 FF 81，且公司有望在 2025 年实现盈利；毕福康表示 FF 的轻资产模式也有助于实现这一点。

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FF 创始人贾跃亭表示，旗下第一辆准量产车 FF 91 的百公里加速将远远超越迈巴赫，比法拉利的大多数车型也快。
英特尔正式推出 12 代酷睿 U / P 系列移动处理器
2 月 23 日，英特尔公司正式推出了第 12 代英特尔酷睿 P 系列和 U 系列处理器，P 系列和 U 系列处理器主要面向轻薄笔记本电脑等移动设备，拥有最多 14 个核心并集成了锐炬 Xe 显卡。搭载新款处理器的产品将于 3 月起逐步上市。
同时，英特尔也更新了 Evo 设备认证的第三版规范，并表示本年度预计将会有超过 100 款通过 Evo 认证的设备登陆市场，其中还将包含折叠屏产品。

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小米 12 Ultra 手机屏幕规格曝光：居中打孔 2K 三星屏
据TechWeb，小米推出了小米 12、小米 12 Pro、小米 12X 三款机型，不过正如传闻所显示的，超大杯的小米 12 Ultra 遗憾缺席了本次发布会。而根据相关爆料，这款超大杯旗舰已进入量产排期，预示着该机将很快与大家见面。现在有最新消息，近日有数码博主进一步带来了该机的屏幕规格。

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据数码博主 @数码闲聊站最新发布的信息显示，“l1 前段时间看的样机也是居中单孔的 2k 三星屏”。结合此前的相关爆料，该机正是超大杯旗舰小米 12 Ultra，从目前的信息来看，该机的屏幕与此前的小米 12 Pro 类似，依然是 OLED 柔性曲面屏形态，总体差距应该不会太大，但在显示素质上可能会更进一步。

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其他方面，根据此前曝光的消息，全新的小米 12 Ultra 正面将采用一块 OLED 柔性曲面屏，前置摄像头同样是居中布置。硬件配置上，该机将搭载新一代骁龙 8 处理器，并且还会在影像、快充等方面带来加强，尤其是影像部分，其后置相机模组采用了夸张的奥利奥造型设计，且整个相机区域占据了背部近一半的面积，内置 4 颗镜头，主摄将有望搭载 2 亿超高像素主摄相机模组的版本，将采用三星最新的 ISOCELL HP1 传感器，尺寸为 1/1.22 英寸，并有望首发由小米和徕卡联合打造的影像系统。
谷歌 Pixel 7 Pro 渲染图曝光：保留 Pixel 6 标志性设计
爆料者 OnLeaks 刚刚曝光了谷歌 Pixel 7 Pro 的 3D 渲染图，从图片来看新机似乎与它的前辈 Pixel 6 有几分相似之处，尤其是后置摄像头位置的独特设计。