生益科技|生益科技深度报告( 六 ) 营收|5G|汽车

PCB产能储备方面，吉安生益项目已于 2019 年7 月开工，两期合计180万平PCB 产能。
PCB业务有望直接受益于 5G 基站的大规模建设，以及服务器和汽车市场出货量的回暖，实现量价齐升的成长。 2019年PCB产能80.8万平，产能利用率99% ，产销率96.67% ， 2020H1PCB产能46.1万平，产能利用率89% ，产销率95.48% 。
原材料价格波动对生益的影响
在PCB 产业链中覆铜板行业集中度高，产业话语权更大， PCB行业分散，竞争激烈，产业话语权较低。在原材料上涨时，生益可有效向下游转移原材料成本，同时改善自身的盈利状况。
以 2006 年为例，铜价上涨传导至铜箔价格，生益将原材料铜箔上升的成本转移至下游，实现覆铜板+粘结片整体均价同比上涨 11% ，毛利率同比增长4 pct；
2010年市场需求激增，而 PCB 厂商进入补库存状态进一步放大实际需求，叠加原材料价格上涨，公司采取涨价措施，产品均价同比增长16% ，但因粘结片配套率由2009年的83%下降至2010年的74% ，毛利率整体仅提升1 pct；
2016年上游铜箔厂商扩产转向锂电箔，覆铜板与PCB行业用的标准铜箔缺口达到20%以上，玻纤布结构性短缺，环氧树脂因环保限产导致供应短缺，价格上涨，生益将原材料成本上涨压力转移至下游PCB厂，覆铜板与粘结片整体均价同比提升15.0% ，毛利率基本维持平稳。
2、盈利能力；持续增强、优于同行
纵向对比：盈利能力近年来持续增强
2015-2020Q3年，毛利率从18.8%上升至27.7% ，提升近 9pct ，净利率从7.3%提升至13.1% ，净资产收益率从12%提升至14.4% ，均提升显著，反映了公司盈利能力的持续增强。
横向对比：盈利能力高于同行公司
生益科技近年覆铜板业务营收增速高于行业平均水平，毛利率不断提升，生益科技2020H1毛利率27.29% ，仅次于专注于高频覆铜板全球龙头的罗杰斯34.77% ，高于建滔积层板、金安国纪、南亚新材、华正新材等覆铜板厂商，随着生益科技产品向高端转型，未来毛利率将继续提升。
净利率方面：生益科技在2020H1净利率13.1 ，在同行中领先，高出建滔积层板2pct 。 ROE方面生益科技也处于行业领先地位，生益科技2019年ROE为19.67% ，仅次于南亚新材， 2020H1生益科技ROE为9.21%已经与南亚新材相差无几。
生益电子处于高速发展期， 2020H1受益于5G建设，营收增速49.25% ，在PCB营收增速远高于行业平均水平，毛利率29.09% ，仅次于沪电股份，高于深南电路等覆铜板厂商，随着生益电子产能释放，业绩高增长确定性高。
净利率方面：生益电子在2020H1净利率15.58% ，高于行业平均水平。 ROE方面生益电子也处于行业领先地位， 2020H1生益电子ROE为16.86% ，行业领先。
费用管控：占比稳定
三费中管理费用占比最高， 2018-20Q3占比分别为 4.0%、4.9%、4.86%；同时期销售费用率分别为 2.0%、2.2%、1.27% ，较为平稳；财务费用率同期分别为 1.5%、1.1%、0.77% ，呈下降趋势，说明了公司借款类负债的减少。
同行比较，主要看销售费用率和管理费用率，生益科技处于中游水平。销售费用率上， 2019年生益科技、建滔积层板、深南电路和沪电股份分别为2.2%、2.2%、2.1%和2.9% ，各家较为接近；管理费用率上， 2019年生益为4.9%最高，建滔积层板、深南和沪电分别为3.3%、4.8%和2.0% 。
【生益科技|生益科技深度报告】研发费用上，生益科技研发支出在覆铜板行业是最多的，研发费用率接近行业主流水平。 2018-2020Q3年生益科技研发费用率分别为4.4%、4.6%、4.96% ，同行大体在4-5%区间，生益科技在研发投入力度上，鉴于其体量，大体处于行业主流水平。