[普华有策]集成电路封装行业三大阶段量大问题三大壁垒(附报告目录)( 四 )


3.4.1专利分析样本构成
(1)数据库选择
(2)检索方式
3.4.2专利发展情况分析
(1)专利申请数量趋势
(2)专利公开数量趋势
(3)技术分类趋势分布
(4)主要权利人分布情况
3.5集成电路封装过程部分技术问题探讨
第4章:中国集成电路封装市场产品及需求分析
4.1集成电路封装行业主要产品分析
4.1.1BGA产品市场分析
(1)BGA封装技术
(2)BGA产品主要应用领域
(3)BGA产品需求拉动因素
(4)BGA产品市场应用现状分析
(5)BGA产品市场前景展望
4.1.2SIP产品市场分析
(1)SIP封装技术
(2)SIP产品主要应用领域
(3)SIP产品需求拉动因素
(4)SIP产品市场应用现状分析
(5)SIP产品市场前景展望
4.1.3SOP产品市场分析
(1)SOP封装技术
(2)SOP产品主要应用领域
(3)SOP产品市场发展现状
(4)SOP产品市场前景展望
4.1.4QFP产品市场分析
(1)QFP封装技术
(2)QFP产品主要应用领域
(3)QFP产品市场发展现状
(4)QFP产品市场前景展望
4.1.5QFN产品市场分析
(1)QFN封装技术
(2)QFN产品主要应用领域
(3)QFN产品市场发展现状
(4)QFN产品市场前景展望
4.1.6MCM产品市场分析
(1)MCM封装技术水平概况
(2)MCM产品主要应用领域
(3)MCM产品需求拉动因素
(4)MCM产品市场发展现状
(5)MCM产品市场前景展望
4.1.7CSP产品市场分析
(1)CSP封装技术水平概况
(2)CSP产品主要应用领域
(3)CSP产品市场发展现状
(4)CSP产品市场前景展望
4.1.8其他产品市场分析
(1)晶圆级封装市场分析
(2)覆晶/倒封装市场分析
(3)3D封装市场分析
4.2集成电路封装行业市场需求分析
4.2.1计算机领域对行业的需求分析
(1)计算机市场发展现状
(2)集成电路在计算机领域的应用
(3)计算机领域对行业需求的拉动
4.2.2消费电子领域对行业的需求分析
(1)消费电子市场发展现状
(2)消费电子领域对行业需求的拉动
4.2.3通信设备领域对行业的需求分析
(1)通信设备市场发展现状
(2)集成电路在通信设备领域的应用
(3)通信设备领域对行业需求的拉动
4.2.4工控设备领域对行业的需求分析
(1)工控设备市场发展现状
(2)集成电路在工控设备领域的应用
1)工业机器人
2)变频器
3)传感器
4)工控机
5)机器视觉
6)3D打印
7)运动控制器
(3)工控设备领域对行业需求的拉动
4.2.5汽车电子领域对行业的需求分析
(1)汽车电子市场发展现状
(2)集成电路在汽车电子领域的应用
(3)汽车电子领域对行业需求的拉动
4.2.6医疗电子领域对行业的需求分析
(1)医疗器械制造业发展情况
(2)集成电路在医疗电子领域的应用
(3)医疗电子领域应用前景分析
第5章:集成电路封装行业市场竞争分析
5.1集成电路封装行业国际竞争格局分析
5.1.1国际集成电路封装市场总体发展状况
5.1.2国际集成电路封装市场竞争状况分析
5.1.3国际集成电路封装市场发展趋势分析
5.1.4国际集成电路封装行业扶持措施借鉴
5.2跨国企业在华市场竞争力分析
5.2.1A公司竞争力分析
(1)企业发展简介
(2)企业组织构架
(3)企业运营情况分析
(4)企业财务情况分析
5.2.2B公司竞争力分析
(1)企业发展简介
(2)企业主营产品及应用领域
(3)企业市场区域及行业地位分析
(4)企业在中国市场投资布局情况