[普华有策]集成电路封装行业三大阶段量大问题三大壁垒（附报告目录）集成电路封装行业三大阶段量大问题三大

集成电路封装行业三大阶段量大问题三大壁垒（附报告目录）
1、行业发展概况
集成电路产业是目前世界上发展最快、最具影响力的产业之一，随着产业的发展，产业结构也不断的发生变化。早期集成电路产业链中以“全能型”企业即IDM（IntegratedDeviceManufacturing垂直整合制造）模式为主，封装及测试往往作为集成电路企业的部门存在。上世纪七十年代开始，材料、设备业先后从产业链中分离，随后封装、测试、制造、设计也相继分离，分离出多个“专而精”的细分子行业，并以此形成了产业集群。产业结构也演变成为在IDM公司继续发挥重大作用的基础上，形成了设计业、制造业、封装业和测试业独立成行的产业格局。集成电路封装及测试企业从以往IDM的部门、制造业或封装业生产工序中渐渐分离成为集成电路产业链中的独立一环。
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集成电路是信息产业的基础和核心，集成电路产业是国民经济的关键基础性和战略性行业，在国民经济中占据着十分重要的地位。集成电路（IntegratedCircuit,简称IC）是20世纪60年代初期发展起来的一种新型半导体器件。它是经过氧化、光刻、扩散、外延、蒸铝等半导体制造工艺，把构成具有一定功能的电路所需的晶体管、二极管、电阻、电容和电感等等元件及它们之间的连接导线全部集成在一小块硅片上，然后焊接封装在一个管壳内的电子器件。集成电路所有元件在结构上已组成一个整体，使电子元件向着微小型化、低功耗和高可靠性方面发展。集成电路按其功能、结构的不同，可以分为模拟集成电路、数字集成电路和数/模混合集成电路三大类；集成电路也可以按集成度高低的不同分为小规模集成电路、中规模集成电路、大规模集成电路、超大规模集成电路、特大规模集成电路以及极大规模集成电路等；此外，集成电路还可以按照制作工艺、导电类型、用途、应用领域及外形分为不同的种类。
集成电路应用领域覆盖了几乎所有的电子设备，是计算机、家用电器、数码电子、自动化、通信、航天等诸多产业发展的基础，是现代工业的生命线，也是改造和提升传统产业的核心技术。同时集成电路行业的推动作用强，倍增效应大，在推动经济发展上发挥着重要作用。集成电路行业在整个国民经济中的基础性、战略性地位越来越突出，各国对该行业都极为重视，发达国家和许多新兴工业化国家和地区竞相发展，使得这一行业的竞争非常激烈，激烈的竞争也使得集成电路技术得以不断更新。集成电路行业属于典型的资本密集型、技术密集型和人才密集型产业，并且规模经济特征明显。集成电路行业是需要不断投入巨额资金、大量人力的产业，设备费用和研发费用都非常大。随着集成电路技术的深化，以及电路结构的越来越复杂，加工工艺也将越来越复杂。新一代生产线所需的投资额成倍甚至数十倍的增加。自集成电路发明以来，芯片产量和性能成千万倍提高，而芯片平均售价却不断下调，所以只有依靠大规模生产，实现规模经济，才能降低单位成本，实现盈利。集成电路产业链分为电路设计、晶圆制造、芯片封装以及测试等环节。
自发明集成电路至今几十年以来，集成电路产品从小规模集成电路逐步到目前的极大规模集成电路，整个集成电路产品的发展经历了从传统的板上系统（System-on-board）到片上系统（System-on-a-chip）的过程，世界集成产业为适应技术的发展和市场的需求，其产业结构经历了三次变革。
第一阶段——以加工制造为主导的IC产业发展阶段
上世纪七十年代，集成电路的主流产品是微处理器、存储器以及标准通用逻辑电路。这一时期集成电路制造商（IDM）在行业中充当主要角色，集成电路由制造商（IDM）自行设计，并由自己的生产线加工、封装，测试后的成品芯片自行销售，集成电路测试与半导体工艺密切相关，并且仅作为附属部门而存在。集成电路产业仅处在以生产为导向的初级阶段。