[普华有策]集成电路封装行业三大阶段量大问题三大壁垒（附报告目录）( 二 ) 集成电路封装行业三大阶段量大问题三大

第二阶段——标准工艺加工线与设计公司格局出现
上世纪八十年代，集成电路的主流产品为微处理器（MPU）、微控制器（MCU）及专用IC（ASIC）。行业中的无生产线的集成电路设计公司（Fabless）与标准工艺加工线（Foundry）相结合的方式开始成为集成电路产业发展的新模式。
第三阶段——IDM与“四业分离”并存产业结构形成
上世纪九十年代开始，随着互联网的兴起，集成电路产业跨入以竞争为导向的阶段，产业竞争由原来的资源竞争、价格竞争转向人才知识竞争、密集资本竞争。此时，越来越庞大的集成电路产业体系并不有利于整个产业发展和壮大，集成电路产业结构向高度专业化转化成为一种趋势，开始形成了设计业、制造业、封装业、测试业独立成行的局面。集成电路产业从此进入制造商（IDM）继续发挥重大作用，设计业、制造业、封装业和测试业“四业并举”的产业格局。
目前，国际上最大的半导体公司仍多为IDM企业，例如世界前几名半导体公司都是典型的IDM企业。与此同时，也涌现出独立的IC设计公司、晶圆制造企业、封装测试企业及独立测试企业。集成电路封装及测试业在整个产业链中处于服务的位置，贯穿在集成电路设计、芯片制造、封装以及集成电路应用的全过程，封装及测试是集成电路产业链中重要的一环，具有技术含量高、知识密集的特点。
2、行业发展存在的问题
（1）技术存在一定差距
尽管集成电路产业已经成为我国的支柱产业之一，但是集成电路行业尤其是测试行业的技术水平与国际先进水平还存在一定的差距。目前，在集成电路行业中的高端技术和高端产品的市场份额仍然由行业国际巨头所占据，其中集成电路测试行业国内企业仍以中低端测试为主，无论从技术水平、测试规模和测试装备上发达国家企业均具有一定的优势，这些均对行业的发展造成了一定的负面影响。
（2）集成电路装备制造产业较为薄弱
支撑我国半导体产业的集成电路装备制造业规模小、技术水平落后、创新能力不足，尚不具备为集成电路制造、封装以及测试产业提供充分配套的能力。国产集成电路封装测试设备主要集中在低端和半商业化应用领域，高端的封装测试设备则主要依赖于国际主流的测试设备厂商，诸如新加坡ASM、瑞士ESEC、美国Kulicke&Soffa和日本Shinkawa、Kaijo、DISCO等公司，但过于依赖于进口的装备制造业，往往成本高、售后服务也受限，在一定程度上会限制国内集成电路封装测试行业的发展。
3、行业壁垒
（1）人才要求高
集成电路封装行业属于高科技行业，专业技术归根结底都掌握在人才的手中，企业的人才供应主要有两个来源，一是靠自己培养，二是从外部引进，目前行业内掌握专业技术的人才供给是有限的，尚不能满足行业发展的需求，因此对新进入的企业而言，如何解决人才供应是比较棘手的问题。
（2）技术水平要求高，需要持续的生产实践积累
集成电路封装行业属于技术密集型的行业，行业的进入需要丰富的生产加工经验的积累，技术水平要求较高。集成电路行业属于高度标准化的行业，表现在产品上，各种形式的封装产品是标准化的，行业的创新主要体现为产品生产工艺上的创新，技术水平主要体现为产品加工的工艺水平。生产工艺的创新和技术水平主要来源于企业长时间、大规模的生产实践和研究开发，需要持续的生产经验的积累。
（3）资本需求大
集成电路封装行业同时属于资金密集型行业，生产所需的机器设备大部分要从国外进口，资金需求量较大。同时由于近年来原材料价格持续波动，对企业流动资金的要求增加，小企业可能无法承担价格上涨而造成的成本压力，因此也增加了行业新进入者的市场风险。