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第1章：中国集成电路封装行业发展背景
1.1集成电路封装行业定义及分类
1.1.1集成电路封装界定
（1）集成电路封装产业概念
（2）集成电路封装产业链位置
（3）集成电路封装作用
1.1.2集成电路封装行业产品分类
（1）按功能分类
（2）按集成度分类
（3）按封装外形分类
1.1.3集成电路封装行业特性分析
（1）行业周期性失灵
（2）行业区域性
（3）行业季节性
1.2集成电路封装行业政策环境分析
1.2.1行业管理体制
1.2.2行业相关政策
1.3集成电路封装行业经济环境分析
1.3.1国际宏观经济环境及影响分析
（1）国际宏观经济现状
（2）国际宏观经济展望
（3）国际宏观经济环境对行业影响分析
1.3.2国内宏观经济环境及影响分析
（1）中国GDP及增长情况分析
（2）中国工业经济增长分析
（3）GDP与集成电路封装行业的关联性分析
（4）居民收入水平
1.3.3居民收入与行业的相关性
1.4集成电路封装行业技术环境分析
1.4.1集成电路封装技术演进分析
1.4.2集成电路封装形式应用领域
1.4.3集成电路封装工艺流程分析
1.4.4集成电路封装行业新技术动态
第2章：中国集成电路产业发展分析
2.1集成电路产业发展状况
2.1.1集成电路产业简介
2.1.2集成电路产业发展现状
2.1.3集成电路产业运营情况
2.1.4集成电路产业三大区域分析
（1）集成电路产业分布特征
（2）集成电路产业布局发展趋势
（3）未来集成电路产业空间布局
2.1.5集成电路产业面临挑战、发展途径以及发展前景
2.1.6集成电路产业发展预测
（1）战略性新兴产业将加速发展
（2）资本市场将为企业融资提供更多机会
2.2集成电路设计业发展状况
2.2.1集成电路设计业发展概况
2.2.2集成电路设计业行业发展现状
（1）产业规模持续扩大
（2）产业结构调整加速
（3）企业规模加速发展
（4）技术能力大幅提升
2.2.3集成电路设计业行业政策分析
2.2.4集成电路设计业发展策略分析
2.2.52020-2026年集成电路设计业预测
2.32015-2019年集成电路制造业发展状况
2.3.1集成电路制造业发展现状分析
（1）集成电路制造业发展总体概况
（2）集成电路制造业发展主要特点
2.3.22015-2019年集成电路制造行业规模及财务指标分析
（1）集成电路制造行业规模分析
（2）集成电路制造行业盈利能力分析
（3）集成电路制造行业运营能力分析
（4）集成电路制造行业偿债能力分析
（5）集成电路制造行业发展能力分析
2.3.3集成电路制造行业供需平衡分析
（1）集成电路制造行业供给情况分析
（2）集成电路制造行业需求情况分析
（3）全国集成电路制造行业产销率分析
2.3.42020-2026年集成电路制造业发展预测
第3章：中国集成电路封装行业发展分析
3.1中国集成电路封装行业发展历程
3.2中国集成电路封装行业发展现状
3.2.1集成电路封装行业规模分析
3.2.2集成电路封装行业发展现状分析
3.2.3集成电路封装行业利润水平分析
3.2.4大陆厂商与业内领先厂商的技术比较
3.2.5集成电路封装行业影响因素分析
（1）有利因素
（2）不利因素
3.2.6集成电路封装行业发展趋势及前景预测
（1）发展趋势分析
（2）前景预测
3.3半导体封测发展情况分析
3.3.1半导体行业发展概况
3.3.2半导体行业景气预测
3.3.3半导体封装发展分析
（1）封装环节产值逐年成长
（2）封装环节外包是未来发展趋势
3.4集成电路封装类专利分析

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