快科技Intel酷睿i5-L15G7处理器现身:10nm 3D封装、5核x86混合架构
【快科技Intel酷睿i5-L15G7处理器现身:10nm 3D封装、5核x86混合架构】
Intel去年对外介绍了名为Foveros的3D封装技术 , 该技术将首次用于Lakefield家族处理器 , 也就是Intel版的“big.LITTLE”x86混合架构 。
日前 , 有网友发现Userbenchmark上出现了一款名为Core i5-L15G7的Lakefield处理器 , 从名字来看 , 它的定位应该比之前的Core i5-L16G7略低 。
识别出来的信息有5核5线程 , 基础频率1.4GHz , 加速1.55GHz , 游戏跑分仅在41%的竞品之上 。
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爆料人称 , Core i5-L15G7的加速频率应该至少可以到2.9GHz左右 , 三缓4MB , 最终成品仍在调试中 。
不出意外的话 , Core i5-L15G7的大核是10nm Sunny Cove(Ice Lake同代) , 四小核是Atom , 它们连同GPU、内存、I/O等封装在12平方毫米的空间内 , 用于笔记本、迷你机、网络设备等极大地节约了体积 。
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