双机党迎来春天！iPhone若有双卡双待你激动吗？根据 KGI 证券分析师郭明池的说法

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凯基证券机构分析师郭明錤发布最新预测称，2018年苹果在下代 iPhone将会采用英特尔的XMM 7560和高通的骁龙X20基带芯片（modem），以便实现更快的LTE传输速度。此外，明年的iPhone将会支持双卡双待，使用一套芯片就可同时使用两张SIM卡。

郭明池强调，这两款新芯片都支持 4x4 MIMO 技术，相比之下，最新款的 iPhone 机型只有 2x2 MIMO，这让他相信 LTE 的传输速度将在 2018 年的 iPhone 上获得显著增长。

在国外媒体网站 MacRumors 获得的最新研究报告中，郭明池预测到英特尔明年将为苹果提供 70% 到 80% 以上的基带芯片。

郭明池还预测，明年的 iPhone 机型将采用 SIM 卡双卡双待(DSDS)功能，支持 LTE + LTE 连接，这将使得两个 SIM 卡可以同时使用一组芯片同时激活。

“2018 年的 iPhone 手机不仅提供了更快的 LTE 传输速度:我们还预测，在 2018 新款 iPhone 中，至少有一款将支持 SIM 卡双卡双待(DSDS)功能。与通常支持 LTE + 3G 连接的现有双卡双待手机不同，我们认为下一代 iPhone 机型将支持 LTE + LTE 连接，以增强用户体验。”

手机带有双卡双待功能，还是非常符合不少消费者需求的。若苹果真推出双卡双待 iPhone，你觉得他们会不会把这项功能做得与众不同呢？