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高通要求苹果支付高昂且不合理的专利费，使得二者的关系越来越差。对于苹果来说，缩减高通基带在 iPhone 中的占比，是他们目前正在做一件事，而Intel借机上位就成为了可能。

Intel 昨天刚刚发布了新一代的基带，包括首款5G全网通XMM 8060和两款千兆4G产品（包括目前速度最快的XMM 7660，1.6Gbps）。在5G方面，高通和苹果的合作已经挂起，后者正与Intel深化未来布局。

多次准确预测苹果新品的业内分析人士郭明錤表示，明年的 iPhone 将会使用Intel的 XMM 7560（现在是XMM 7480），而他还强调，新一代 iPhone 还要支持双卡双待，只使用一套芯片就可同时使用两张SIM卡。

郭明錤还表示，iPhone 明年将有三款新品推出，其中一款必然支持双卡双待(从产品定位来看，极有可能是 iPhone X 升级版)，同时还支持LTE+LTE网络连接。

之前就有不少小伙伴询问小编，iPhone 什么时候会支持双卡双待，照现在趋势看的话，iPhone 支持双卡双待指日可待了，那么国人购买 iPhone 的热情肯定会更高吧！

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