近日，美国空军研究实验室与哈佛大学联合研发了一种混合3D打印技术，通过集成柔性衬底、导电墨水与电子芯片，制造出柔性可伸缩电子设备，可用在快速成型设备、可穿戴电子设备、传感器和人体性能监测等领域。

具体制造方法是，利用3D打印机打印柔性银浸热塑性导电聚氨酯，再利用普通方法将微控制器芯片和LED灯与该柔性衬底集成，最后通过打印机喷嘴和真空系统进行系统强化。

未来，研究人员或采用此方法将天线与电池集成进电子设备中。（中国航天系统科学与工程研究院 孙棕檀）

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