EDI CON多途径助力电子设计工程师解决难题第六届EDI CON CHINA（电子设计创新大

第六届EDI CON CHINA（电子设计创新大会）将强势回归北京，于2018年3月20-22日在北京国家会议中心举行。与会者每年来到EDI CON，在展台上参观最新产品，并从技术会议中受益，技术会议包括宣读经同行评议的论文的技术报告会以及赞助商研习会、包含主旨演讲的全体会议、专家论坛和业内领先专家开设的短期课程。技术会议包含多个专题分会，提供有关如何使用现有材料、工具、产品和技术完成最新设计的实用信息。

今年的活动仍将以独特的、高质量的技术会议为北京及周边地区的工程师提供学习和培训的机会。除了会议之外，EDI CON还包含一个展览，参展商将展示最新的射频、微波和高速数字产品和服务。与会者来到EDI CON将会找到解决方案、产品和设计理念，它们可以立即被应用于通信、国防、计算机、消费电子、航空航天和医疗行业。

EDI CON主旨演讲预测技术趋势、分享真知灼见

第一天和第二天将举行两次全体会议。全体会议的主旨演讲包括来自射频能量联盟执行董事Klaus Werner的特邀报告《固态射频能量是2018年的智能技术解决方案》，他将让听众了解固态射频能量激动人心的市场，包括家用电器以及照明、医疗和汽车应用。其他特邀演讲者包括奥地利航海研究所（AIN/OVN）总裁Bertram Arbesser-Rastburg，他将讨论最新的卫星系统（伽利略和北斗）如何补充现有的系统（GPS和GLONASS）。EDI CON CHINA还邀请了江苏贝孚德通讯科技公司总裁兼CEO梁国春博士，他将阐述创新带来的收益以及成为企业家要面对的挑战。

与会者还将在全体会议上听到担任华为意大利研究中心主任和微波产品线副总裁的华为研究员Renato Lombardi先生的演讲，他将讨论毫米波技术。EDI CON CHINA首席赞助商Keysight Technologies以及钻石赞助商Rohde＆Schwarz和企业赞助商National Instruments的代表也将在全体会议上发表主旨演讲，他们探讨的话题涉及最新的技术趋势和挑战，包括对5G的真知灼见。

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