拆解的日常天猫精灵X1，三块PCB板融合起来的智能音箱（一）拆解的日常天猫精灵X1

拆解的日常天猫精灵X1，三块PCB板融合起来的智能音箱（一）

拆解的日常天猫精灵X1，三块PCB板融合起来的智能音箱（一）。拆解的日常天猫精灵X1，三块PCB板融合起来的智能音箱一作者：含量百分百体验文有些长，所以日后会把拆解过的产品展示出来，让大家能有个相对深入...

作者：含量百分百

体验文有些长，所以日后会把拆解过的产品展示出来，让大家能有个相对深入的了解。不一定是全部拆解，主要是内部芯片和做工上的展示与点评，知面知芯，所有图片均为本人拍摄，有老的东西，也有新的东西，拆了就分享。

拆解的日常天猫精灵X1，三块PCB板融合起来的智能音箱一作者：含量百分百体验文有些长，所以日后会把拆解过的产品展示出来，让大家能有个相对深入...

首篇就给手头的这款天猫精灵X1了，对于这款产品，个人感觉定位有问题，很庆幸自己当时申请购买资格没有被通过，否则估计是吐槽更多。这款产品应该是多设备联动而并非过大宣传语音购物，目前很多智能设备有已经支持多设备联动，而天猫精灵X1里面可联动的设备却寥寥几款，同时语音识别功能算不上卖点，因为识别性能上并没有什么亮点，很多同类产品语音识别率很高，而给自己的感觉是，天猫精灵X1更像是一款试产的样品。

天猫精灵X1采用的是单个5W的全频发声单元，安装设计的方向为垂直向下，搭配对应的锥形辐射器来进行声音向四周扩散，从而达到使其360度全方位发声。

对于此类的小型便携音箱来说，一般的差异除了采用的发声单元数量和布局设计上有所不同，在最终的调音效果上也会有所差异。在音质的表现上，一般来说人声的部分是表现最为稳定的，同样天猫精灵X1在人声的表现上也相对较为出色，人声靠前，吐字清晰但圆润感不强，略有厚实，在细节展现上有缺失。

高频在表现上有一定的明亮度，延展性一般。不过在低音效果上有些意外，因为有一定的下潜深度，能够给人带来一些力度感和量感。原因是什么？那就是这个位于内筒侧面的低频被动辐射单元，用来提升音箱的低频效果。

对于芯片的部分，所采用的TI德仪的TAS5751，即采用 EQ 和 AGL 的数字音频功率放大器，在部分智能电视和机顶盒上较为常见。但是为什么没有看到主控芯片？

在底部有一个小型的增重铁块，以此来保持音箱摆放的稳定性。

PCB板无论正反面都非常干净整洁，没有绞丝飞线、Mark笔迹(虽然有个6)满天飞的情况。

因为主控芯片的部分设计在了顶部，而且是两块PCB板，通过20PIN的针脚连接。靠下的这块PCB为主控，CPU部分直接裸露无屏蔽罩，但预留了屏蔽罩位置。上方有mark笔痕迹的部分为采用的镁光2G FLASH – NAND(型号29F2G08ABAE)。

下面是位于顶盖上的PCB，下图中六个黑色橡胶覆盖的部分就是六个麦克风的所在位置，至于为什么选择橡胶材质进行覆盖，具体原因不详，倒是能起到防尘防水的性能，而且在拾音效果上并没有收到太大的影响。

反过来之后就可以看到宣传中所提到的首款联发科智能语音助手芯片MT8516以及RAM的部分。其中MT8516支持四核心64位ARM Cortex-A35，主频达1.3GHz，支持WiFi 802.11 b/g/n和蓝牙4.0，支持高达8通道的TDM麦克风阵列接口和2通道的PDM数字麦克风接口，这也是它适合作为语音控制芯片的原因之一。而RAM的部分采用的则是来自三星的2G DDR3L(型号为K4B2G1646F)。只不过这里依旧没有屏蔽罩的设计，也没有看到散热铝片的设计，散热性能上略有担忧。

其实散热铝片是有的，面积相对比较大。正对CPU芯片的部分有一块凸起的散热片，同时在CPU与散热片之间加入了导热硅胶，一定程度上提升了散热性能。

拆解的日常 天猫精灵X1，三块PCB板融合起来的智能音箱（一）

拆解的日常天猫精灵X1，三块PCB板融合起来的智能音箱（一）