半导体市场扎堆瞄准的另一大产品品类是功率器件 。 史强说 ， 一些厂家计划或已经生产的功率器件都比较低端 ， “瞄准市场雷同 ， 技术同质化严重” 。 在李睿为给采访人员提供的南京德科玛和宁波（承兴）半导体的生产规划中 ， 都不乏这一门类的产品 。 史强分析说 ， 有的厂家在相对高要求的功率器件做不出后 ， 会退而求其次 ， 转向工艺水平更低的产品 。
曹幻实是茄子(上海)管理咨询有限公司创始人 ， 担任《芯片揭秘》节目策划人 ， 与业界多有接触 。 在她看来 ， 现在有太多企业在做功率器件 ， “相对来说用量比较大 ， 门槛也不高 ， 很多初创厂都会拿这种产品练手 ， 或者先填补产能 。 ”在全国范围内 ， 低水平重复建设的案例屡屡出现 。
现在全国遍地开花的还有第三代半导体项目 。 目前绝大多数芯片以硅为主要原料 ， 而第二代半导体材料为砷化镓 。 第三代半导体 ， 即所谓化合物半导体 ， 以碳化硅、氮化镓为主要原材料 。 “严格来说 ， 这不该叫第三代半导体而应叫第三种半导体 ， 第三种半导体并不比前两代先进 ， 也无法替代前两代 ， 只是各有用途 ， 很多项目方拿着第三代半导体的概念忽悠政府 。 ”
前述芯片领域资深人士直言 ， 在全球市场中 ， 以硅为主要原来的半导体占95％ ， 砷化镓半导体占比4％ ， 第三种半导体的市场份额1％都不到 。 第三种半导体有着耐高压、耐高温高速等特性 ， 可用于5G、6G网络的通信芯片 ， 蓝光激光照明器件 ， 新基建中耐高压的器件等 ， 但其工艺要求也不高 ， “最高精度只需要250纳米 ， 30年前的制备硅芯片时的技术就可以达成 ， 精度要求是粗糙的” 。 但核心问题在于原材料比较难制备 ， “原材料需要百分之百进口” ， 美国、日本历经几十年发展才刚刚开始量产 ， 没那么容易 。 中国现在还没有什么厂家做出来 ， 都在炒概念 ， 而且第三种半导体产品的价格相较其他两种半导体高 ， 这也决定了其是个小众市场 ， 普通百姓不一定用得起 。
魏少军曾指出 ， 在先进工艺节点产能不足的情况下 ， 国内半导体行业规划的产能主要集中在40纳米~90纳米工艺之间 ， 预计建成后可能出现部分节点产能过剩 。 重复建设的另一个直接后果还有会使得投资分散 。
急速向前的芯片业也在不断推高着入局者的市值 。 就曹幻实的观察 ， 全国3000余家芯片设计企业中 ， 拥有自己的知识产权、依据市场需求设计出高端芯片的企业较少 。 但不少企业在设计出一款芯片后 ， 就会借科创板上市流程和门槛的便利 ， 匆忙上市 。 在这一行业 ， 企业年销售额过亿元并非难事 。
赛迪顾问数据显示 ， 今年1~8月中国半导体企业IPO募资规模高达661.74亿元 ， 是2019年全年的5.93倍 ， 是2018年全年的42.47倍 。 科创板半导体企业的市盈率 ， 即市值和利润的比值超过100倍 ， 意味着半导体企业获得了相当高的估值 。
沈吟龙向采访人员感叹 ， 当一种新兴产业起来后 ， 很容易大家在短时间内一拥而上 ， “各地政府摩拳擦掌 ， 投资人也跃跃欲试 ， 带有一种盲目性 ， 这是我们产业发展中的一种弊端 ， 形成一种虚热” 。
解决“卡脖子”问题路在何方？
沈吟龙对《中国新闻周刊》说 ， 当初引进德科玛项目时 ， 对项目涉及的技术和团队进行评估及调研时 ， 也和当地高校、科研院所相关专家交流 ， “但我们毕竟不是专业技术人员” 。 他希望今后各地引进半导体项目时 ， 能有国家或省级发改委等更高级别权威部门组织专家对项目可行性进行前期论证 。
魏少军将各地半导体项目疯狂上马称为“招商引资”驱动、项目驱动 ， 而非科学驱动 。 “当你去问很多地方政府 ， 他们的半导体项目的目标客户是谁 ， 给哪个细分领域做东西 ， 竞争策略是什么 ， 他们都说不出” 。 在他看来 ， 各地是否上马半导体项目缺乏顶层设计 ， 目前国家发改委的指导机制是项目上马的“事后”指导 ， 应该将关口前移 。

稿源：(中国新闻周刊)

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标题：芯片|中国芯片产业烂尾潮背后：有些企业没任何产品，地方就拿出十几亿补贴( 四 )