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（8月下旬 ， 武汉临空港经济技术开发区内的弘芯项目建设工地 。 图/人民视觉）
芯片产业烂尾潮背后的出路
本刊采访人员/杜玮
发于2020.10.26总第969期《中国新闻周刊》
10月22日 ， 华为手机史上最强大的Mate40发布 ， 然而 ， 因为受美国制裁 ， 这款搭载麒麟9000芯片的手机 ， 或将成为华为高端手机的绝唱 。
10月4日晚 ， 内地规模最大、技术最前沿的芯片代工企业中芯国际发布公告称 ， 确认受到美国出口管制 ， 向中芯国际出口的部分美国设备、配件及原物料须申请出口许可证后 ， 才能继续供货 。
近年来 ， 中国芯片进口额都超过石油 ， 成为第一大宗进口商品 。 2019年 ， 中国集成电路的总进口量约为4451.3亿块 ， 进口总金额超过3000亿美元 。 芯片是决定电子设备正常高效运转的大脑 ， 因其以半导体为主要原材料 ， 集成电路为实现功能的核心 ， 因此常以半导体或集成电路代称 。 从2018年的中兴事件 ， 到近两年华为危机、中芯国际受限 ， 暴露出中国企业“缺芯少魂”的致命软肋 。
9月16日 ， 中科院院长白春礼在国新办发布会上表示 ， 2019年中科院就已启动处理器芯片与基础软件等5个科研专项 ， 未来还将部署光刻机等卡脖子领域攻关 。
实际上 ， 早在2014年 ， 随着《国家集成电路产业发展推进纲要》颁布和国家集成电路产业投资基金（以下简称“大基金”）的启动 ， 全国各地就掀起芯片产业发展热潮 ， 一个项目投资动辄数百亿元乃至千亿元 。 而在最近一年多里 ， 各地有多个投资目标百亿元级别的半导体项目停摆 ， 引发烂尾潮 。
10月20日 ， 在国家发改委的例行发布会上 ， 发改委新闻发言人孟玮表示 ， 要按照“主体集中、区域集聚”的发展原则 ， 有序引导和规范集成电路产业发展秩序；建立防范机制 ， 引导地方加强对重大项目建设的风险认识 ， 对造成重大损失或引发重大风险的 ， 予以通报问责 。
“脖子”卡在哪里
芯片的“出世 ”要历经设计、制造、封装三个环节 。 眼下 ， 国产芯片在设计和封装领域与世界先进水平的差距不断缩小 ， “卡脖子”的环节主要在于制造 。 华为就是典型代表 ， 以麒麟9000芯片为例 ， 因其只布局了设计 ， 没有涉足制造 ， 因而只能找拥有全球最领先5纳米制程工艺的台积电为其代工 。
所谓5纳米 ， 是指构成芯片基本单位晶体管上源极和漏极间的距离 ， 这一数值越小 ， 芯片上能排列的晶体管数就越多 。 目前 ， 台积电正研制3纳米制程 ， 预计于2021年下半年试产 。 中芯国际在2019年实现了14纳米工艺量产 ， 工艺水平与台积电相比还落后至少两代 。
更致命的是制造设备和材料的匮乏 。 制造芯片时先要将原材料硅提纯 ， 再切成薄厚均匀、厚度不超过1毫米的硅片 ， 称为晶圆 ， 这相当于芯片的“地基” 。 晶圆越大 ， 意味着能封装出的芯片越多 ， 成本降低 ， 对生产工艺要求也越高 。
中国半导体行业协会副理事长、清华大学微电子学研究所所长魏少军对《中国新闻周刊》说 ， 目前 ， 国内集成电路加工所需的纯度为99.9999％乃至更高的大尺寸硅片基本依赖进口 ， 由数百种原料构成、加工工艺复杂的光刻胶虽说技术上并非不可逾越 ， 但因国内研发起步晚 ， 也主要依靠日本美国企业 。
被称为“半导体工业皇冠上的明珠”的光刻机的重要性更是广为人知 。 目前最先进的光刻机是由荷兰ASML公司所生产的5纳米工艺制程的极紫外（EUV）光刻机 ， 1台售价超过1亿美元 。 而目前国产光刻机工艺水平为90纳米 。 国内领先的半导体设备制造企业上海微电子设备（集团）有限公司将于2021年~2022年交付首台28纳米工艺的国产浸没式光刻机 。

稿源：(中国新闻周刊)

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标题：芯片|中国芯片产业烂尾潮背后：有些企业没任何产品，地方就拿出十几亿补贴