陷阱|移动芯片如何走出“高水平均衡陷阱”？( 三 ) 水平|走出|5g|内卷化|陷阱|芯片

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这样做的好处是，影像处理有了强大的算力支撑，能够在每一帧的时间里做复杂的算法处理，同时让手机有了从“看清”走向“看懂”世界的能力，比如实时包围曝光HDR视频合成，即使在暗光下也能实时捕捉光影细节，再合成出细节充分展现的视频。
带来的改变也是用户可以直观感受到的影像体验提升，在看视频时自动调节视频网站的清晰度，将网络不稳定或是片源质量比较差的视频，利用AI让原本低分辨率的图像变得清晰；
又或在拍摄视频转场时，突然的明暗变化会导致细节消失，不得不暂停或分开拍摄，而搭载麒麟9000的手机则可以很好地捕捉和处理不同光线条件下的细节，为手机影像的提升提供了基础保障。
站在今天，麒麟9000令人惊艳的革新与它面临的难题，让我想到了一首诗：如果不被河流接受，那就成为一艘船，等待风雨过后即可。纵被浪击，也绝不沉没。
在内卷化中重建未来，可能吗？
美国政治学家萨缪尔·P·亨廷顿在《文明的冲突与世界秩序的重建》中指出，高水平的经济相互依赖“可能导致和平，也可以导致战争，这取决于对未来贸易的预期”。如果各国预期高水平的相互依赖不会持续，战争就可能出现。
显然，全球半导体产业链的相互依赖关系，必然会在地缘政治局势下变得充满不确定性，因此，各大厂商之间的战争恐怕会变得更加激烈。
所以我们会在内卷化的同时，看到一些微妙的故事，华为高端麒麟芯片的供应困境，OV米对高通芯片采用比例下调，三星迅速入场有制衡高通的意味，高通又将骁龙875 5G芯片交给了三星来生产……一切都说明，没有人永远是这个舞台上的主角。

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在移动芯片的牌局上，中国占据的位置、手中的牌面，也备受关注。关于未来，我们没有答案，而是想讲两个故事：
中美韩纷纷研究新材料以期替代硅材料制造半导体，日本学者曾向当局抱怨“政府支持不足”，英特尔CEO Bob Swan 也曾写公开信号称“先进芯片在美制造比例不足”，希望美国政府鼓励建生产厂。到底应该像日本一样牢牢抓住自己的产业链优势，还是像美国一样选择查漏补缺、全面撒网，对于多年造芯的中国半导体产业来说，需要选择的智慧。
另一个故事发生在不久前，2018年华为手机出货量首次超过苹果，这是麒麟970（首款搭载了NPU处理器的华为芯片）在市场上收获的漂亮一仗。其实这款产品推出时，苹果和谷歌也都曾在产品上强调过AI，但并未深挖，这给了华为Mate10系列凭借AI摄影、GPU Turbo等技术打破了智能手机线性发展的固有路径，遇上了洗牌品牌认知、冲击原本市场结构的窗口期。
在以技术为原力的移动芯片世界里，劳而无功的事情经常会发生，但超车机会是否会在一次次碰壁、探索中出现，考验的是勇气与毅力。

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1793年，马戛尔尼率领英国使团访问中国，当时大国余威仍在，耕地面积不断增加，人口增加到3亿，几乎达到了农耕文明的极限，年逾八旬的乾隆自得地自称为“十全老人”。
然而上，封闭的帝国其实早已陷入了“停滞”。黄宗智在《长江三角洲小农家庭与乡村发展》中将康乾盛世时期评价为“没有发展的增长”，即“内卷化”。但乾隆没有感觉，他拒绝了使团扩大贸易的要求，“一点儿新鲜事物都为之胆战心惊”，希望他们速速回国。
对新事物始终保持一点敏锐、一点盼望、一点希冀，或许是行走在逆旅之中的全球移动芯片行业，以及中国都需要学习的。