陷阱|移动芯片如何走出“高水平均衡陷阱”？( 二 ) 水平|走出|5g|内卷化|陷阱|芯片

而紧随其后的麒麟9000、三星Exynos1080，都采用了将应用处理器和5G基带集成在一起，也就是SoC的方式来制造5G芯片，这样做的好处是，性能更强，功耗低，更加省电。业内的跟随也证明了麒麟路线的正确性。
目前看来，已经推出了三代5G SoC芯片的华为显然在5G方面更加游刃有余。麒麟9000内置了华为自研基带芯片巴龙5000，5G通讯比苹果A14明显强不少。
在麒麟9000上，支持200M的双载波聚合，在Sub-6G SA网络理论下行峰值速率达到4.6Gbps，上行峰值达到2.5Gbps，在测速软件中可以达到2.6Gbps，超出平均水平一倍，也让5G超高速率传输的特质充分落地到用户体验端，在5G SA现网环境下能打造了目前业界最快的5G体验。

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为什么苹果、高通等头部玩家坚持“外挂模式”，因为5G SoC对设计和IP方面的要求很高，天线设计、信道测量，甚至基站、现网协议匹配等等，都是学问。
作为业界唯一能提供端到端SA/NSA解决方案的供应商（含系统、芯片、CPE/手机），华为和麒麟9000在5G领域的基本功毋庸置疑。技术品牌本身就是一种“话语权”，在移动芯片必须拥抱5G的趋势下，麒麟9000和华为在5G领域的积累与突破，也让中国头一次跻身通讯革命浪潮的头号牌桌上，只要上了牌桌不下去，一切皆有可能。
移动芯片的第二个焦点，是架构。
随着人工智能等新能力的出现，移动芯片纷纷开始强调异构协同，整合CPU、GPU、NPU、DSP等单元，针对不同终端、不同任务提供弹性调用。
要根据不同产品的受众来打造差异化体验，采购高通、联发科等的芯片显然不够，所以苹果、华为、三星都涉足了自研架构，VIVO也选择与三星深度合作来试图扩大核心部件的差异点。
其中，苹果凭借其软硬件一体优势，其芯片领先于安卓芯片一直是业内所公认的， A14使用的自研架构，跑分成绩就超越了依靠ARM公版架构的其他芯片。
麒麟9000全新升级Cortex-A77 CPU，采用1+3+4三档能效架构CPU，大核主频突破3.1GHz。GPu搭载了ARM架构上的G78微架构，在极小空间堆了24个GPU核心，与上一代麒麟990相比增加了一半，在性能和能效上协同打造最佳手机体验。另外值得一提的是NPU升级到了达芬奇架构 2.0 版本，创新采用双大核+微核架构，卷积网络性能翻了一番，可以灵活应对复杂或简易的AI任务。
Exynos1080 则是三星放弃自研架构后，与 ARM、AMD 深度合作打造的。采用新一代 ARM 架构，增加了NPU和AI解决方案，大家可能注意到了，相比CPU等等传统计算单元，NPU的存在与升级，就像GPU专用于图像计算一样，凭借其在机器学习上的特殊能力，引起移动芯片厂商的广泛重视。高通骁龙 845 发布之时，还因为没有顺应 NPU 的趋势而 AI 能力落后，遭到了批评。

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这种神经网络处理器，也是在2017年由麒麟970首次引入手机的。适应AI趋势，苹果则在华为推出NPU同期选择了用传统硬件模块进行AI适配。高通的AI Engine（人工智能引擎）也是用调整CPU、GPU、DSP等多个硬件模块来达到NPU的效果。如果遇到高通量计算，就需要将数据上传到云端进行AI推理再回传到本地。
自研架构被业内称作是移动芯片设计领域的“成神之路”，到底有多重要？举个例子，苹果处理器一开始对比安卓并没有绝对优势，直到开始自研CPU，从基于ARM Cortex-A8架构的A4芯片开始，摆脱了对三星的依赖，也逐步形成了自身的性能优势。可以预见的是，接下来的移动芯片架构之战，依然还是苹果、三星、华为这样拥有底层自研技术的巨头同台竞技。
巨头们打得火热，可用户最在乎的是什么，体验，体验，还是体验。
每到手机新品发布会环节，参数对比或许不是所有人都能看懂，但一到AI拍照、人脸识别、AR互动之类的创新应用分享，观众们立马精神起来。而当代用户最离不开的基础功能之一，就是摄影摄像。
iPhone的相机功能从第一代产品开始，就不断有创新出现，比如2012年的全景拍摄，2015年的光学图像稳定，2016年的肖像模式等等。
安卓阵营也在不断追赶，近年来有许多令人印象深刻的创新，像是算法层面的AI摄影，以及最近麒麟9000在硬件层面将NPU与ISP芯片相结合，打造出了差异化视效。
ISP图像信号处理，是图像处理的硬件核心，拍摄时的对焦、曝光、合成等都离不开它，也直接决定了成像效果。传统的手机芯片，并不会集成ISP，而麒麟9000则创新性地将NPU的AI能力与ISP的影像能力融合在一起。