陷阱|移动芯片如何走出“高水平均衡陷阱”？水平|走出|5g|内卷化|陷阱|芯片

编者按：本文来自微信公众号“脑极体”（ID:unity007），作者：藏狐，36氪经授权发布。
嗨朋友，今天你卷了吗？
“内卷化”这个略显残酷的名词，已经成为了当代年轻打工人互相调侃的社交密码。而整个行业一旦内卷，却是腥风血雨的肉搏战。这个场景，对于移动芯片领域的玩家来说，并不陌生。
如果你关注近年来的半导体行业，会发现几乎有实力的芯片厂商都陷入了一个所谓的“高水平均衡陷阱”。
比如迄今为止业界能达到的集成度最高、可规模化量产的芯片制造工艺——5nm制程，就在两个月左右的时间，几乎集齐了全球手机SoC芯片设计界的“五张王牌”。
10月份，苹果iPhone 12系列手机搭载的A14，抢下了5nm芯片的全球首发；随后华为Mate40系列搭载的麒麟9000系列芯片，又成为当时工艺最先进、晶体管数最多、集成度最高和性能最全面的5G SoC。而就在前不久，三星又发布了全球第二款5nm制程、集成了5G基带的芯片Exynos1080。高通、联发科、英伟达虽然还没有流片，但也早有媒体爆出了将开始 5/4nm 量产的消息。

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众所周知，芯片制程越先进，单位面积内需要容纳的晶体管数目就越多，就越逼近物理体系的极限。业内已有共识，那就是在5nm制程之后，芯片设计会面临更加复杂的物理效应问题，难度指数级增加，也意味着研发和制造成本的上升。
今天的移动芯片领域，似乎与内卷化及其所导致的“高水平均衡陷阱”异常契合。
美国人类学家吉尔茨认为内卷化是边际效用持续递减的过程，一种社会或文化模式在某一发展阶段达到一种确定的形式后，便停滞不前或无法转化为另一种高级模式的现象。那么，从移动芯片的“内卷化”中，我们能够读出什么？
困守摩尔定律围城：移动芯片为何越来越“卷”？美国经济学家曼瑟尔·奥尔森曾经用“集体行动的逻辑”，来解释现代化国家内卷化的成因。一个公平正义的制度，能够让人们按照亚当斯密的自利原则展开活动，进而促进公共利益最大化。但“集体行动的逻辑”会击溃这一制度，进而导致增长有限，陷入内卷。
显然，如今半导体领域被作为政治博弈工具，进入逆全球化模式的情况，正是一种内卷化的制度。失去了共建、合作、贸易动能的移动芯片市场，就如同闭关锁国的国家一样，因为割裂而卷得干脆。
除了制度方面的原因，智能手机作为高性能芯片的最大消费市场，如今的增长环境和商业模式也都发生了重大变化，各个厂商都进入了存量市场的白热化竞争中，当产品增速超过市场增速，相关产业链自然也就进入了漫长而痛苦的调整期。

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为什么集体选择要在制程上掰手腕？“摩尔定律已死”的话已经喊了好多年，大家都知道它的物理瓶颈近在眼前。量子计算虽然美好，但尚未进入实践阶段，距离落地微型移动芯片就更加遥远；新型半导体材料的产业化生产，也有着酱酱酿酿的技术问题有待解决；光芯片、脑芯片则更停留在畅想阶段。主力军还是只能跑在摩尔定律的制程大道上。
【 陷阱|移动芯片如何走出“高水平均衡陷阱”？】当然，这一路径的天花板也是清晰可见的。按照苹果官方公布数据，A14相比A13，工艺制程从7nm升级到了5nm，但CPU只提升了17%，GPU只提升了8%，和理论值差了不少。
“八仙各显神通过独木桥”的场景，决定了芯片厂商们必须精耕细作才能拥有机会，但最终的解决之道一定是告别无止境地内卷，向外寻找更高远的天空。
寻路：小术，大道历史上成功突破内卷的国家有很多，比如农耕文化深重的法国就转型出海，荷兰、英国、美国也曾在发展中挣脱内卷化的魔咒，其中典型的推动力如亚当斯密的《国富论》、瓦特的蒸汽机等，恰恰说明了新技术与新思想的开放、交流，最终打破内卷化。
具体到移动芯片领域，有哪些新增量值得关注呢？
首要机会，当然是5G。
中国信通院的数据显示，2020年1-9月，中国市场5G手机累计出货量达到 1.08 亿部，这是移动通信行业里产业发展节奏最快的一年。
骤增的市场需求，也吸引了各家厂商群雄逐鹿。苹果、华为、三星、高通争先领跑，联发科、紫光展锐等也在积极布局。
苹果的5G手机也在今年千呼万唤始出来。虽然有了5G，但大家一看，有点傻眼。中国台湾地区《联合新闻网》发布的iPhone 12拆解文章中确认，A14芯片是外挂高通X55基带芯片。